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2025-04-17 13 电子行业报告
上游原材料价格涨势进入尾声,覆铜板价格有望企稳。同时目前 PCB 企业也逐步向下游进行成本转嫁,预计未来盈利能力将进一步恢复。 PCB 生产所需的原材料种类较多,其中覆铜板(CCL)成本占比最高, 而在 CCL 成本中,玻纤布、铜箔、环氧树脂合计占比超过 70%。根据 Primark 统计数据,覆铜板约占 PCB 成本的 30%左右,制造费用与直接 人工各占 20%左右。覆铜板成本构成中,由于覆铜板板材薄厚不同,原 材料占成本比例略有差异,整体来看,玻纤布占 25%~40%,树脂成本占 比 25%~30%,铜箔占比 30%~50%。铜箔、玻纤以及树脂涨价造成覆铜板价格上行,进而对 PCB 企业毛利 率造成影响。位于覆铜板上游的铜箔属于资本密集型行业,市场集中度 高,对下游有较强的议价能力,尤其在铜箔库存紧缺时期铜箔厂商的价 格话语权更强。而覆铜板行业相较于 PCB 行业更加集中,其 CR5 接近 50%高于 PCB 行业(CR5=28%),具有较强的议价能力,覆铜板生产商 有能力将成本顺畅地转嫁至下游,通过提价来转移上涨的原材料价格, 以此来维持甚至提升毛利率。
PCB 企业成本转嫁相对滞后,造成其多季度业绩受损,且其中铜用量更 大的硬板尤其是汽车硬板企业,盈利能力受影响最大,其中铜用量更大 的硬板尤其是汽车硬板企业,盈利能力受影响最大(由于汽车硬板多采 用厚铜,且订单议价周期长,转嫁速度慢于通信和消费电子)。环氧树脂价格呈现出波动式上涨,价格已经出现小幅回落。环氧树脂价 格这一轮上涨原因主要由于:原油价格暴涨,叠加通货膨胀等多重因素, 导致上游酚酮和双酚 A 原材料价格上涨,并且下游风电、涂料行业需求 进入旺季,占用了较大部分的环氧树脂产能,用于覆铜板的环氧树脂供 给减少。春节后美国寒潮导致环氧树脂大幅减产,进一步加大了环氧树 脂市场供需缺口。边际上环氧树脂价格已经出现小幅回落,随着供给端 的产能逐步开出,预计价格趋势有望在 2021Q4 逐步企稳。
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