PCB产业报告：汽车PCB、服务器PCB、Mini LED用板、XR用板（44页）

上游原材料价格涨势进入尾声，覆铜板价格有望企稳。同时目前 PCB 企业也逐步向下游进行成本转嫁，预计未来盈利能力将进一步恢复。 PCB 生产所需的原材料种类较多，其中覆铜板（CCL）成本占比最高， 而在 CCL 成本中，玻纤布、铜箔、环氧树脂合计占比超过 70%。根据 Primark 统计数据，覆铜板约占 PCB 成本的 30%左右，制造费用与直接 人工各占 20%左右。覆铜板成本构成中，由于覆铜板板材薄厚不同，原 材料占成本比例略有差异，整体来看，玻纤布占 25%~40%，树脂成本占 比 25%~30%，铜箔占比 30%~50%。铜箔、玻纤以及树脂涨价造成覆铜板价格上行，进而对 PCB 企业毛利 率造成影响。位于覆铜板上游的铜箔属于资本密集型行业，市场集中度 高，对下游有较强的议价能力，尤其在铜箔库存紧缺时期铜箔厂商的价 格话语权更强。而覆铜板行业相较于 PCB 行业更加集中，其 CR5 接近 50%高于 PCB 行业（CR5=28%），具有较强的议价能力，覆铜板生产商 有能力将成本顺畅地转嫁至下游，通过提价来转移上涨的原材料价格， 以此来维持甚至提升毛利率。 

PCB 企业成本转嫁相对滞后，造成其多季度业绩受损，且其中铜用量更 大的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大，其中铜用量更大 的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大（由于汽车硬板多采 用厚铜，且订单议价周期长，转嫁速度慢于通信和消费电子）。环氧树脂价格呈现出波动式上涨，价格已经出现小幅回落。环氧树脂价 格这一轮上涨原因主要由于：原油价格暴涨，叠加通货膨胀等多重因素， 导致上游酚酮和双酚 A 原材料价格上涨，并且下游风电、涂料行业需求 进入旺季，占用了较大部分的环氧树脂产能，用于覆铜板的环氧树脂供 给减少。春节后美国寒潮导致环氧树脂大幅减产，进一步加大了环氧树 脂市场供需缺口。边际上环氧树脂价格已经出现小幅回落，随着供给端 的产能逐步开出，预计价格趋势有望在 2021Q4 逐步企稳。