衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 35 新材料及矿产报告
什么是电解铜箔?电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料,主要 应用于锂离子电池和印制线路板的制作,根据应用领域的不同可以进一步分为锂电 铜箔以及标准铜箔。在锂电池的广泛应用成为电解铜箔成长的主要亮点,本文也将 重点分析锂电铜箔的供需格局以及技术发展趋势等。在锂电池电芯材料中,锂电铜 箔的成本占比达到 5%-8%,是动力电池企业供应链布局中的重要一环;它既是负极 活性材料的载体,又是负极电子收集与传导体,主要作用是将电池活性物质产生的 电流汇集起来,以产生更大的输出电流。由于锂电铜箔具备导电和机械加工性能良 好、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点,因而成为锂离子电池负极集 流体的首选,且被替代的可能性较低。根据应用领域的不同,电解铜箔可以分为锂电铜箔以及标准铜箔。锂电铜 箔主要是指应用在锂离子电池中作为集流体的铜箔,目前市场的主流产品 规格为 6μm 和 8μm;标准铜箔主要指应用在印刷电路板(PCB)的铜箔, 一般比锂电池铜箔更厚,大多在 12-70μm。
根据 CCFA 的数据统计,2020 年国内电解铜箔产量中,标箔占比 69%,锂电铜箔占比 31%,其中锂电铜 箔由于受到下游新能源的高景气度影响,产量占比持续提升。根据铜箔厚度的不同,可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μ m)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm)。 目前国内锂离子电池应用较多集中在极薄铜箔中的 6μm 产品,在提升能 量密度以及降低度电成本的驱动下,“极薄化”带动了 4.5μm 产品的研发 和应用。生产过程中,主要通过调整直流电的大小以及阴极辊的转速来控 制铜箔的厚度。 根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面 毛铜箔和超低轮廓铜箔(VLP 铜箔)。铜箔的光面是阴极辊表面的镜面反应, 毛面是光面的相反面。其中,双面光电解铜箔具有双面结构对称、表面轮 廓度极低、较高的延伸率与抗拉强度等特性;与单面毛、双面毛锂电铜箔相 比,其与负极材料粘贴时,接触面积成倍增长,可以明显降低负极集流体与 负极材料之间的电阻,提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性,同时 双面光锂电铜箔负极集流体具有较好的耐冷热膨胀性能,可以明显延长电 池的寿命。
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