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2025-03-27 9 电子行业报告
中国 AIoT 产业目前已经进入产业增长期,基础设施正快速完善、技术加速融合为产业 加速发展打下基础。政策红利不断释放,供给侧市场能量逐步显现,并成为推动产业发展的 动力。同时,消费类应用市场开始释放,车联网等大颗粒度应用市场预计在未来 2-3 年内大 规模释放需求。市场整体向着供需双驱动的方向发展。2020 年初,COVID-19 疫情全面爆发;2021 年,部分地区疫情控制较好,并开始使用 疫苗,但疫情仍未结束。由于全球的人员和货物的流动性和病毒突变等因素,国内疫情间歇 性爆发,扰乱民众生活、工作,抗疫战进入拉锯期。从全球范围来看,截至 2021 年 11 月 25 日,全球累计确诊人数超过 2.58 亿,死亡人数 超 517 万,疫情大范围蔓延。同时,由于部分国家/地区缺乏有效控制,疫情扩散广泛,这 逐渐形成了新冠病毒的“培养皿”,病毒在传播中不断进化,形成了众多变异毒株。变异毒 株往往隐蔽性和传播能力更强,甚至部分具备规避疫苗的能力。
各类变异毒株分散出现在世 界各地,影响广,防范难度大,这也就形成了对人类社会一波又一波的冲击,使得各地都无 法恢复正常社会生活。11 月 Omicron 病毒开始传播,多国切断航班等交通,日本更是于 11 月 29 日宣布禁止所有外国游客入境,新一轮抗疫开始。芯片行业供给与多数行业一样,随着市场需求和产能供应增减而周期性的供货紧张,例 如 2018 年由于当时芯片需求增长,大量企业提交双倍订单备货,使得芯片交期在 2018 年 8 月达到顶点。根据 Susquehanna Financial Group 数据,2018 年 8 月芯片平均交期一度接近 15 周,但随着客户备货充足和供给增加,交期在数月内快速回落,并持续缩短至 12-13 周。但 是,于 2020 年年中开始的这一波芯片供应紧缺却与过去的周期性波动不同,主要体现在仅 一年时间,芯片平均交期延长至 18 周以上,并且一年间交期全称延长,未见缓和。这一波 特殊的芯片供给紧缺,主要是因为 1)智能网联技术和应用的进一步普及,各行业对芯片需 求与日俱增;2)新冠疫情导致代工厂转单变慢,叠加 2021 年日本地震和火山、美国暴雪等 自然灾害,半导体整体供给能力减弱;3)市场投机者炒作,导致芯片价格进一步偏离。
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