中国AIoT产业全景图谱报告（228页）

中国 AIoT 产业目前已经进入产业增长期，基础设施正快速完善、技术加速融合为产业 加速发展打下基础。政策红利不断释放，供给侧市场能量逐步显现，并成为推动产业发展的 动力。同时，消费类应用市场开始释放，车联网等大颗粒度应用市场预计在未来 2-3 年内大 规模释放需求。市场整体向着供需双驱动的方向发展。2020 年初，COVID-19 疫情全面爆发；2021 年，部分地区疫情控制较好，并开始使用 疫苗，但疫情仍未结束。由于全球的人员和货物的流动性和病毒突变等因素，国内疫情间歇 性爆发，扰乱民众生活、工作，抗疫战进入拉锯期。从全球范围来看，截至 2021 年 11 月 25 日，全球累计确诊人数超过 2.58 亿，死亡人数 超 517 万，疫情大范围蔓延。同时，由于部分国家/地区缺乏有效控制，疫情扩散广泛，这 逐渐形成了新冠病毒的“培养皿”，病毒在传播中不断进化，形成了众多变异毒株。变异毒 株往往隐蔽性和传播能力更强，甚至部分具备规避疫苗的能力。

各类变异毒株分散出现在世 界各地，影响广，防范难度大，这也就形成了对人类社会一波又一波的冲击，使得各地都无 法恢复正常社会生活。11 月 Omicron 病毒开始传播，多国切断航班等交通，日本更是于 11 月 29 日宣布禁止所有外国游客入境，新一轮抗疫开始。芯片行业供给与多数行业一样，随着市场需求和产能供应增减而周期性的供货紧张，例 如 2018 年由于当时芯片需求增长，大量企业提交双倍订单备货，使得芯片交期在 2018 年 8 月达到顶点。根据 Susquehanna Financial Group 数据，2018 年 8 月芯片平均交期一度接近 15 周，但随着客户备货充足和供给增加，交期在数月内快速回落，并持续缩短至 12-13 周。但 是，于 2020 年年中开始的这一波芯片供应紧缺却与过去的周期性波动不同，主要体现在仅 一年时间，芯片平均交期延长至 18 周以上，并且一年间交期全称延长，未见缓和。这一波 特殊的芯片供给紧缺，主要是因为 1）智能网联技术和应用的进一步普及，各行业对芯片需 求与日俱增；2）新冠疫情导致代工厂转单变慢，叠加 2021 年日本地震和火山、美国暴雪等 自然灾害，半导体整体供给能力减弱；3）市场投机者炒作，导致芯片价格进一步偏离。