衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 37 新材料及矿产报告
科思创产品集中在高壁垒高附加值领域。科思创的三大主营业务产品主要分布在高壁垒高附加值领域,这些产品制备工艺复杂,产能集中度较高,被全球几家大的生产商所垄断,且市场结构相对稳定,在过去5年基本没有变化。科思创聚碳酸酯、脂肪族异氰酸酯衍生品产能均居全球首位,MDI和TDI产能分别为全球第三和第二位,处于龙头地位,且产能分布在全球核心消费区域,贴近客户,竞争优势明显。相较于PE、PP等产量较大的塑料原材料,MDI、TDI、PC等产量较小,而其技术壁垒较高且终端市场需求旺盛,导致产品附加值更高。
注重新产品研发,三大业务研发费用分布均匀。公司非常注重研发,每年研发费用占公司销售额的2%-3%左右。2012-2014年研发费用呈降低态势,主要是由于公司简化研究和开发过程,研发的效率有所提升,导致研究费用降低。此外,2013年的研发费用也受到了重组费用的影响。2014年之后,公司研发费用逐步提升,可见公司越来越重视产品的研发创新。
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