集成电路测试设备行业报告（18页）

行业报告下载 2017年09月16日 11:51 管理员

集成电路测试的三大核心设备：测试机、分选机、探针台。设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键，在集成电路生产线投资中设备投资达总资本支出的80%左右（SEMI 估计）。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。集成电路测试设备行业报告（18页）

中国集成电路产业链日趋完善，本土测试设备制造商正在崛起。集成电路产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。作为半导体行业的核心，集成电路在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM（Integrated DeviceManufacturing）模式为主，IDM 模式也称为垂直集成模式，即IC 制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package & TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式。

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