中国镜片产品市场规模持续攀升,预计 2026 年将达到 443亿,这充分体现了消费者对高质量、多功能眼镜的旺盛需求,艾瑞调研 发现,将近一半的消费者拥...
2025-01-06 44 电子行业报告
手机拥有广泛用户群体,是AI落地端侧重要场景之一。手机具有普及率高、可交互和 应用场景丰富、用户黏性强等优势,据全球移动通信系统协会,2023年全球54%人口 (约43亿人)拥有智能手机,且据OPPO手机用户统计数据,用户平均使用手机时长超 6小时/天。同时,在云端运行大模型存在数据泄露、传输延迟、成本高等诸多问题, 端侧部署则在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化方面具备优势,考量算力、成 本等因素,AI部署需要端云结合,因此具备广泛用户群体的手机市场,是AI落地端侧 的重要场景之一。AI手机的特征包括支持AI大模型端侧部署、具备多模态能力、更强大的交互能力和拥 有强大算力硬件平台的支持等。AI手机是集成了多模态交互、内嵌智能体和深度AI技 术于一体的智能移动设备。据Counterpoint Research,AI手机应当包括以下特征: 1)支持AI大模型端侧部署,AI手机拥有强大的人工智能计算能力,这使得它能够本 地部署大型AI模型,或者与云端协作来完成复杂的生成式AI任务,并不完全需要依赖 于云端服务器的支持。2)具备多模态能力,AI手机能够接收和处理包括文本、图像 和语音在内的多种类型的输入内容,并根据这些输入生成多样化的输出结果。这种多 模态的处理能力使得手机可以在多种场景中应用,例如实现语言翻译、创建图像或者 生产视频等。3)更强大的交互能力,AI手机能够通过自然直观的交互方式,迅速回 应用户的指令和需求。
标签: 电子行业报告
相关文章
中国镜片产品市场规模持续攀升,预计 2026 年将达到 443亿,这充分体现了消费者对高质量、多功能眼镜的旺盛需求,艾瑞调研 发现,将近一半的消费者拥...
2025-01-06 44 电子行业报告
苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长:AI 赋能,iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后 盖等方面迎...
2025-01-04 47 电子行业报告
随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流 密度变得越来越高,散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达...
2025-01-03 61 电子行业报告
从不同技术代来看,HBM3正逐步成为主流需求。Trendforce的数据显示,就不同技术代的需求比重来看,2022年主流需求为 HBM2,2023年来...
2025-01-03 42 电子行业报告
ASM早期以CVD技术起家,后通过收购发展为全球ALD&碳化硅外延设备巨头。从1990年代起,ASM开始专注于ALD 设备的研发和商业化应用。...
2024-12-26 81 电子行业报告
京东双11大促上线扫地机国补,大促叠加国补主流机 型达到7折,带动销售大幅提升。 扫地机是本轮国补小电中增速最快的品类,我们认为 或与客单价高、补贴金...
2024-12-26 40 电子行业报告
最新留言