衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
一般地,可以把陶瓷工艺过程分为粉体合成、粉体处理、材料制备、坯体成型、 干燥、脱脂、烧结和后加工等几个阶段,其中粉体合成主要包括固固反应、固相熔融 盐法、液相沉淀法、溶胶-凝胶、燃烧合成、化学共沉淀和水热合成等多种方法;粉 体处理包括煅烧、研磨、粉碎、混合等;材料制备过程中的处理包括悬浮、混合、除 气、喷雾干燥等;关键的成型工艺包括干压成型、等静压成型、挤出成型、注射成 型、注浆成型、压滤成型、流延成型等;陶瓷烧结包括热压烧结、常压烧结、等离子 烧结等。 粉体的特性对后续的成型和烧结具有显著的影响,特别是对陶瓷最终纤维结构 和力学性能具有重要的作用。通常纯度高、粒径细小均匀且烧结活性好的粉体有利 于制备出结构均匀致密和力学性能优异的陶瓷材料。先进的陶瓷粉体特征主要包括 颗粒大小、粒径分布、颗粒形状、团聚度、化学纯度及相组成,此外,粉体表面的结 构以及化学状态对烧结活性也具有重要的影响。 成型作为联系粉体与制品的中间环节,对陶瓷材料的可靠性有着至关重要的影 响。 因为尽管陶瓷制品中的各种缺陷大都表现于干燥、烧结、后加工乃至使用过程 中,但这些缺陷基本上都起源于成型。
成型坯体中组分分布和密度分布的不均匀在 干燥和烧成过程中引起坯体的不一致收缩,形成裂纹,即使不出现裂纹,也会留下 相当的内应力,给后续工艺和使用阶段留下隐患,所以成型工艺对于保证陶瓷制品 微观结构的均匀性,从而保证陶瓷制品的可靠性有着至关重要的作用。粉末体简称粉末或粉体,通常是指由大量的固体颗粒及颗粒间的空隙所构成的 集合体。而组成粉末体的最小单位或个体称为粉末颗粒,简称颗粒,其大小一般小 于 1000μm。粉体在陶瓷工业生产中可以是原料、半成品或成品。粉末颗粒的大小、 形状、表面性质、堆积特性,各种物理性质、化学性质不仅关系到粉体的应用,也直 接取决于并影响生产粉体的单元操作过程。 因此,研究粉体的性能及表征、制备技 术及表面处理也变得尤为重要。 高技术陶瓷制备工艺的一个基本特点是以粉体为原料经成型和高温处理形成多 晶烧结体。颗粒尺寸、形状、粒径分布和团聚度将直接影响到成型坯体和烧结体的 显微结构。通常亚微米级的陶瓷粉体对于注浆或胶态成型的悬浮体制备是有利的, 而且烧结活性较高容易得到高密度的陶瓷坯体和烧结体。粒径分布较宽的粉体或双 峰分布的粉体,虽然有可能达到高的坯体堆积密度,但在烧结过程中,其显微结构 的控制却显得非常困难。这是因为大晶粒常常会吞噬小晶粒而快速长大, 导致结构 不均匀,力学性能变差。而粒径分布较窄的粉体的均匀堆积,一般可以保证更好地 控制显微结构,而球形或等轴状的粉体颗粒对于控制粉体堆积的均匀性是有利的。
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