国产化设备专题报告-半导体产能转移（45页）

行业报告下载 2017年09月26日 20:03 管理员

集成电路是半导体产业的核心产品。半导体主要指代集成电路。按照半导体的制造技术，可以分为集成电路、分立器件、光电子、传感器等，其中，集成电路又包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。2016年全球分立器件、光电子、传感器、集成电路的销售额之和为3389.31亿美元，其中集成电路为2766.98亿美元，所占比例最高，为81.64%。因此，在大多数场合，半导体主要指代集成电路。集成电路广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。国产化设备专题报告-半导体产能转移（45页）

设备是半导体产业的投资基础。集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）类公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。

全球半导体市场如火如荼，持续拉动对设备的需求。全球半导体厂2016年产值达到3396.84亿美元，CR25为75.9%。据Gartner数据，2016年全球半导体产值达3397亿美元，同比增长1.5%，排名前三的分别是英特尔（539.96亿美元）、三星电子（401.43亿美元）和高通（153.51亿美元）。其中，前25大半导体公司合计营业收入同比增长7.9%，合计市场占有率75.9%。

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