衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
技术突破致价格下跌,近些年受下游需求旺盛+培育钻石产能挤压显著上涨。工 业金刚石早期由欧美等国家垄断,产品价格居高不下,可达 100 美元/克拉;中南钻 石于 2001 年通过自主研发突破了关键粉末触媒技术,开启了人造金刚石快速发展道 路,产品因产量大幅提升价格快速下降,2015 年前后跌至 0.1 元/克拉,多家工业金 刚石企业迎来“至暗时刻”;2020 年起,受光伏、消费电子、新能源汽车制造等高端制 造领域快速增长需求,以及培育钻石对工业金刚石带来的产能挤压,工业金刚石供不 应求产品价格上涨,后续有望维持高位甚至进一步上升。目前金刚石终端应用仍以传统建筑石材切割为主,占据销售额的 50%,规模 22 亿;机械、电子板块增幅快(包含光伏切割、消费电子切割,现阶段占比 28%,规模 13 亿),未来有望成为工业金刚石需求重要增长领域;资源开采/地质钻探主要使用 工业金刚石与硬质合金构成的复合片(市场份额 17%,规模 8 亿),随油服/矿山开 采市场增长;未来 CVD 法生产的工业金刚石,可用于半导体领域的集成电路芯片、 散热片等,以及军工的导弹整流罩、红外光学窗口等。
工业金刚石产品类型为金刚石单晶和金刚石微粉。金刚石单晶产品根据颗粒形貌 和应用领域不同可进一步细分为磨削级单晶、锯切级单晶和大单晶,金刚石微粉产品 根据颗粒形貌和应用领域不同可进一步细分为研磨用微粉、线锯用微粉和其他工具用 微粉。金刚石制备工具性能优异:金刚石工具具有超硬、超耐磨、耐高温、抗氧、抗腐 蚀等优异的性能,具有较低的摩擦系数、较高的导热性能和较低的热膨胀系数,是一 种非常特殊且不可替代的新型工具; 如图所示,普通硬质合金车刀每磨除 1 克金属需要消耗磨料 4-15 克,而金刚石 车刀仅消耗 2-4 克;普通硬质合金打磨汽车发动机气缸需 300 块碳化硅磨石,而金刚 石磨石仅需一块,损耗大大降低;其余在加工表面精细度、椭圆度/锥度以及成本节约 等方面,金刚石工具都具备显著优势。金刚石工具按照使用方式一般可划分为锯切工具、磨削工具和钻进工具。金刚石 工具广泛应用于石材、玻璃、陶瓷、硅片、硬质金属、合金、宝石、玛瑙、玉器等各 类材料的切、削、磨、钻,其终端应用已涵盖建材石材、装备制造、汽车制造、家用 电器、电子电器、清洁能源、勘探采掘等诸多领域。
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