衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
1931年气凝胶正式问世,是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料,因轻若薄雾颜色泛 蓝,又被称为“蓝烟”;具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等,被誉为 “改变世界的神奇材料”。 常规气凝胶比表面积~700m2 /g,孔隙率95%-99.8%,均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传 导和热对流,赋予其远胜其他传统材料的隔热性能,导热率最低可达0.012-0.016 W/(m·K),只 相当于空气的1/2。 气凝胶有很多类型,大多密度不会超过3mg/cm3;如,全碳气凝胶密度更是低至0.16mg/cm3, 仅为常温常压下空气密度1/6。相比其他保温材料,气凝胶导热系数最低、质量最轻,耐热温度更高。 实现相同保温效果,气凝胶厚度不足其余材料1/3;厚度更薄,散热面积更小,管线温降更低, 热效率更高,同时最大限度节约空间;
若地下管道保温,则大幅减少开挖量。气凝胶除质轻、隔热性能优异外,还拥有众多其他优势:良好的防火性、疏水性、隔音性、吸 附性、绿色环保性等。 防火疏水:可达到国家建筑材料A1级不燃标准,憎水率N98%; 持有耐候:气凝胶保温材料整体疏水,不易吸水解体,使用寿命可达10年以上,相比传统保温 材料寿命提高3-5倍; 隔音抗震:气凝胶的三维多孔网络结构可起到吸声降噪、缓冲抗震的作用; 健康环保:产品已通过RoHS、REACH、ELV检测,不含对人体有害的物质;非常理想的吸附 材料。由于气凝胶超强隔热等性能,早期主要应用在航天、军工和国防领域,随后逐步扩展至石化、工 业、建筑、交通、日用等领域;在电极载体材料、催化材料、传感材料、纳米灭菌材料、药物释 放等诸多新兴领域均有广泛研究。 目前,气凝胶下游集中在工业管道保温,如油气项目、工业隔热,以及建筑建造隔热等。随着应 用领域的不断拓宽,新能源汽车、日用户外等领域市场也将逐渐打开。
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