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2026-05-06 26 TMT行业报告
EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)是指利用计算机软件 完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式,融合了图形学、计算数 学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术,处于集成电路产业链中的最 上游,是设计厂商完成芯片设计、代工厂商实现成品率提升的核心基础工具,支撑规 模庞大的集成电路市场乃至电子信息、数字经济市场。EDA 工具贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。一个完整的集成电路设计和 制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段,均需要对 应的 EDA 工具作为支撑,包括用于支撑工艺平台开发和集成电路制造两个阶段的制造 类 EDA 工具以及支撑集成电路设计阶段的设计类 EDA 工具。EDA 工具分类繁多。按应用场景,EDA 工具通常可分为数字设计类、模拟设计类、 晶圆制造类、封装类、服务等五大类。数字设计类工具主要包括 RTL 编辑、功能仿真、 逻辑综合、形式验证等工具;模拟设计类工具主要包括版图设计与编辑、电路仿真、 版图验证等工具;晶圆制造类工具主要包括器件建模、工艺和器件仿真(TCAD)、PDK 开发与验证、计算光刻、掩膜版校准、掩膜版合成和良率分析等。
封装类工具主要是 面向芯片封装环节的设计、仿真、验证工具。根据 ESD 数据统计,数字设计类 EDA 工具和模拟设计类 EDA 工具占整体 EDA 市场的比例分列前两位,2020 年市场份额分 别达到 65.0%和 17.1%,前者为后者的接近 4 倍,这与下游数字芯片和模拟芯片市场比。EDA 的诞生和发展是伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统日趋复杂,整体看, 其发展大致经历了四个阶段: (1)计算机辅助设计(CAD)阶段:20 世纪 70 年代,由于芯片复杂度低,芯片 设计人员可以通过手工操作完成电路图的输入、布局和布线。70 年代中期,可编程 逻辑设计技术的出现使得芯片设计自动化成为可能。随着电路集成度的提升,设计人 员开始尝试使用 CAD 工具进行设计工程自动化来替代手工绘图,实现交互图形编辑、 IC 版图设计、PCB 布局布线、设计规则检查、门级电路模拟和验证等功能。 (2)计算机辅助工程(CAE)阶段:20 世纪 80 年代,EDA 技术进入发展和完善 阶段,推出的 EDA 工具以逻辑模拟、定时分析、故障分析、自动布局和布线为核心, 重点解决功能检测等问题,利用这些工具,设计师能在产品制作之前预知产品功能和 性能。80 年代后期,EDA 工具已可以进行设计描述、综合与优化和设计结果验证。这 一时期 EDA 商业化逐渐成熟,当前的 EDA 国际三巨头 Siemens EDA 的前身 Mentor Graphics、Synopsys 和 Cadence 分别于 1981 年、1986 年和 1988 年成立。

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