半导体行业报告：正确认识大陆半导体各环节差距（18页）

行业报告下载 2022年11月16日 07:59 管理员

半导体作为数字信息时代的血液命脉，众多环节各司其职却又缺一不可。随着人类科技的不断进步，对高能效比、高性价比芯片需求大幅增加，进而对半导体产业提出越来越严苛的要求。从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。芯片设计制造过程中，设备、材料、工具协同发力。一颗芯片的制造过程相当复杂，在芯片设计端，需要 EDA 和 IP 进行芯片电路逻辑、热学、力学等多层面的仿真验证和物理实现设计；在芯片制造端，最核心的工艺包括光刻、刻蚀以及镀膜。除此以外，量测、涂胶显影、清洗、离子注入以及热处理等工艺也都必不可少；在芯片封测端，划片、打孔、减薄、填充、键合、塑封等流程对芯片的正常使用与保护起到重要支撑。对于每一个步骤，都需要专门的设备与材料进行各种不同的精细操作，以此实现芯片特定的物理功能。

信息化程度不断加深，全球半导体产业蓬勃发展。半导体行业作为全球信息产业的基础，具有资金密集型和技术密集型的特点。据 SEMI 数据，2016 年到 2021 年，全球半导体产业市场规模从 3458.5 亿美元增长到 5559 亿美元，CAGR 为 9.96%。同一时期，我国半导体产业快速发展，2021 年中国大陆半导体行业市场规模占全球市场的比重达到 34.63%。随着我国产业不断向高端升级，国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本等环境不断成熟，我国半导体产业必将蓬勃发展，在全球的份额有望进一步提升。中游制造增速显著，产业结构趋于合理。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国半导体行业市场规模达到 10458.3 亿元人民币，同比增长 18.2%。其中设计、制造、封测的市场规模分别为 4519 亿元、3176.3 亿元、2763 亿元，占比分别为 43.2%、 30.4%、26.4%，产业结构趋于合理。全球半导体设备行业增速明显，中国大陆地区增速显著。据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元，而 2021 年在全球各地晶圆厂扩产的带动下，半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高。而中国大陆作为全球半导体产业的重要参与者，已经成为全球最重要的半导体产出和消费地区，根据 SEMI 统计，2021 年中国大陆地区销售额增长 58%，达到 296 亿美元，第二次成为全球半导体设备的最大市场。