衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
PCB+创新业务双线并行。博敏电子成立于 1994 年,以高精密印制电路板 的研发、生产和销售起家,不断通过内生发展与外延并购相结合的方式,以 PCB 为内核,从横向和纵向两个维度进行了业务延伸(PCB+),2021 年,公司成立 了微芯事业部,形成了 PCB 业务+创新业务的模式。横向纵向多角度拓展业务模式。公司业务覆盖 PCB 行业全产业链,并从宽 度和深度两个方面进行了业务拓展。在深度上,公司 PCB 业务包括上游的电路 板设计,中游的高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、FPC、刚挠结合板 以及金属基板、厚铜板、超长板等特殊规格板在内的 PCB 产品制造,下游的 PCBA 贴装、测试等业务。在宽度上,公司拓展了陶瓷衬板、集成电路、射频器件等 产品制造的创新业务。
两大事业群筑造护城河。经过业务的拓展,公司形成了 PCB 及解决方案两大事业群,两大事业群协同并进,共同筑造公司护城河,目前公司能够提供 “PCB+元器件+解决方案”的一站式服务,应用领域实现从家电到军工、新能 源(汽车、电单车、储能)、功率半导体的延伸。营收和归母净利润整体保持增长态势。公司营业收入整体呈增长态势,从 2017 年的 17.60 亿元增长到 2021 年的 35.21 亿元,CAGR 达到 18.93%,2021 年同比增长率为 26.39%;除了 2021 年公司归母净利润受到原材料价格上涨影 响而略有下滑以外,其余年份公司归母净利润均呈上升状态,从 2017 年的 0.65 亿元增长到 2021 年的 2.42 亿元,CAGR 达到 38.76%。2022 年上半年受到疫情 反复和俄乌战争等多方面不利因素的影响,公司营业收入和归母净利润均同比 略有下滑,营收为 15.34 亿元,同比下滑 6.78%,归母净利润为 1.09 亿元,同 比下滑 28.35%。
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