AMB陶瓷衬板行业报告：AMB陶瓷基板（29页）

PCB+创新业务双线并行。博敏电子成立于 1994 年，以高精密印制电路板 的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以 PCB 为内核，从横向和纵向两个维度进行了业务延伸（PCB+），2021 年，公司成立 了微芯事业部，形成了 PCB 业务+创新业务的模式。横向纵向多角度拓展业务模式。公司业务覆盖 PCB 行业全产业链，并从宽 度和深度两个方面进行了业务拓展。在深度上，公司 PCB 业务包括上游的电路 板设计，中游的高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、FPC、刚挠结合板 以及金属基板、厚铜板、超长板等特殊规格板在内的 PCB 产品制造，下游的 PCBA 贴装、测试等业务。在宽度上，公司拓展了陶瓷衬板、集成电路、射频器件等 产品制造的创新业务。

两大事业群筑造护城河。经过业务的拓展，公司形成了 PCB 及解决方案两大事业群，两大事业群协同并进，共同筑造公司护城河，目前公司能够提供 “PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，应用领域实现从家电到军工、新能 源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸。营收和归母净利润整体保持增长态势。公司营业收入整体呈增长态势，从 2017 年的 17.60 亿元增长到 2021 年的 35.21 亿元，CAGR 达到 18.93%，2021 年同比增长率为 26.39%；除了 2021 年公司归母净利润受到原材料价格上涨影 响而略有下滑以外，其余年份公司归母净利润均呈上升状态，从 2017 年的 0.65 亿元增长到 2021 年的 2.42 亿元，CAGR 达到 38.76%。2022 年上半年受到疫情 反复和俄乌战争等多方面不利因素的影响，公司营业收入和归母净利润均同比 略有下滑，营收为 15.34 亿元，同比下滑 6.78%，归母净利润为 1.09 亿元，同 比下滑 28.35%。