衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
复合铜箔理论成本远低于传统铜箔,具有较大的降本潜力。对于纯铜铜箔而言, 原材料成本占比较高。在铜价 6 万元/吨的条件下,传统铜箔单位成本为 3.7 元 /平(不含税),其中铜的成本为 2.85 元/平,占比接近 77%。而 PET 铜箔可降 低 2/3 铜的用量,原材料成本下降显著。 根据测算,在良率为 80%的情况下,大规模量产后 PET 铜箔成本约为 2.85 元/ 平,比传统铜箔(3.7 元/平米)下降 0.85 元/平米,后续伴随良率持续提升, 成本还有持续下降的空间。复合集流体“坡长雪厚”,已引来“百舸争流”,“赛道“未来必将百花齐放。从 来源上看,有生产基膜(双星新材)、蒸镀半导体产品(宝明科技等)、靶材(阿 石创)、镀铜液(三孚新科)的“玩家”入局,也有原来的铜箔生产商(中一科 技、诺德股份)入局,也有电芯厂商(厦门海辰)入局。
从进度上看,各家普 遍已完成研发的积累,部分厂商完成了样品生产、验证的准备工作,预计 23 年 将有量产产能出现。公司在电子 PCB 化学品领域深耕多年,是国内少有的掌握 PCB 水平沉铜专用化 学品技术的内资厂商。公司与国内新材料领域一流高校合作密切,在 PET 铜箔 化学添加剂领域具有相当技术储备和产业化能力,有望充分受益复合铜箔产业 化趋势,预计 2023 年可能有批量化订单。 此外,公司向复合铜箔电镀设备领域延伸。2022 年 11 月 2 日晚,公司发布公 告称拟新增机械设备等经营范围,为给公司新型复合铜箔电镀专用化学品的推 广提供配套的生产设备,为下游客户提供复合铜箔制造的一站式技术解决方案, 实现下游客户降本增效,公司或将开展复合铜箔电镀设备的研发、生产及销售 业务。
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