半导体电子化学品行业报告-新起点，新技术（40页）

行业报告下载 2017年11月13日 07:31 管理员

半导体硅片生产需求的电子化学品。硅片是半导体生产的基础原原材料，半导体芯片都是在硅片上通过工艺步骤做出来的，世界半导体公司都是用直径200毫米和300毫米硅片做为生产芯片的原料，200毫米就是8英寸硅片，300毫米就是12英寸硅片，半导体生产线也是按照生产8英寸芯片和12英寸芯片来区分的，大直径的硅片是由不断降低芯片成本的要求驱动的，硅片制造工艺难度也是随之上升。硅片生产过程是从矿石到高纯气体的转变，气体到多晶的转变，多晶到单晶的转变，参杂晶棒的转变，晶棒到硅片的转变。化学反应是从矿石到硅化物气体，例如四氯化硅或三氯硅烷。2SiHCl3+3H2.2Si（固体）+ 6HCl（气体）。硅化物再和氢反应生成半导体级的硅，12英寸半导体硅片的纯度达99.999999999%（11个9）。半导体电子化学品行业报告-新起点，新技术（40页）

芯片光刻工艺（PHOTO）需求的电子化学品。光刻工艺是半导体工艺过程中非常重要工艺步骤，它是利用光化学反应原理把事先制备在掩模上的图形转印到晶圆上，完成工艺的设备光刻机和光刻胶都是占半导体芯片工厂资产的大头，光刻工艺是用来在不同的器件和电路表面上建立图形的工艺，在晶圆硅片表面曝光完成设计的电路图，能做到分辨率清晰和定位无偏差电路，就如同建筑物一楼的砖块砌起来和二楼的砖块要对准，叠加的层数越高，技术难度越大。如图看到从光刻工艺到蚀刻工艺，缺陷检查时候用套刻误差和光刻胶图形尺寸CD来控制工艺良率。

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