衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
同等厚度下,复合集流铜箔单位重量下降55%,预计可以提升能量密度5%-10%。高分子膜密度远小于金 属铜,经我们测算,主流6.5μm复合铜箔产品单位面积重量相对于6μm传统铜箔降低55%;且复合铜箔重 量优势明显,仅当传统铜箔厚度下降至2.5μm时,其重量才低于复合铜箔。 比亚迪专利测试,复合集流体可使电池能量密度提升2.6%-6.1%。比亚迪专利显示,正负极复合集流体的 运用,使得电池能量密度提升6.10%;仅考虑负极集流体使用复合铜箔,能量密度也提高3.30%。等厚度下,复合铜箔单位面积物料成本显著降低。PET/PP等基膜成本较低,经过我们测算,同等厚度下, 6.5μm复合铜箔较传统铜箔单位成本物料成本降低约63%。此外,6.5µmPET复合铜箔相比于4-8µm厚 度的铜箔具有明显的成本优势,与2.4µm传统铜箔接近。当前复合铜箔综合成本偏高, 23-24年随设备效率提升及良 率提升,将快速降本。我们测 算,在当前设备速度、良率、 产能利用率情况下,复合铜箔 综合成本约为5.25元/平,尚高 于传统铜箔约4.17元/平,但稳 定量产将具备成本优势。
未来降本看设备线速度和良率 提升。预计随着设备线速度、 良率、产能利用率的提升,23- 24年有望降至4元/平以内,成 本优势开始提升,25年理论上 有望降至2.60元/平,降本路径 清晰。复合复合铜箔阻值高、产热高,影响电池整体的充、放电效率,但不影响2C以内电池端应用。根据电阻R 的计算公式R=ρL/S(ρ是电阻率,L是长度,S是横截面积),当铜厚度由电解铜箔的4.5μm、6μm分别 降到PET复合铜箔的2μm时,横截面接S下降,相应的铜箔阻值变为原始电解铜箔的4.5倍和6倍,由于电 池内阻增大,产生的焦耳热增加,进而影响电池整体的充、放电效率,复合铜箔可满足2C充放电要求。复合铝箔,主打安全性,工艺较简单,开发早于复合铜箔。2022年11月,重庆金美宣布实现8微米复合铝 箔产品量产,复合铝箔的开发早于铜箔,主要是因为:1)制作工序更加简单,由于铝和高分子膜的结合力 比铜要强,无需进行磁控溅射,只需要在PET或PP等材质的超薄薄膜表面采用真空蒸镀一步法将金属铝层沉 积上去即可;2)早期电池安全性需求高,从产业测试数据来看,单边复合铝箔安全性要略好于复合铜箔, 但随着技术发展,选择单边复合箔足即可获得较好的安全性。
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