光伏新技术研究报告：N型，硅片薄片化，金属化工艺与低成本金属浆料（24页）

行业报告下载 2022年12月30日 07:58 管理员

银浆国产化率提高速度加快，低温银浆依旧依赖进口。按国内银浆产量占全球光伏银浆需求量计算，2021 年国产银浆占比 55％。低温银浆领域，2021 年以前全球主要供应商是日本 ELEX 公司，占据低温银浆市场份额 90％以上银粉主要依赖进口是银浆成本高的主要原因。银粉主要厂商有日本 DOWA 公司、美国 AMES 公司等，其中 DOWA 全球光伏银粉市占率超过 50%。国内光伏银粉的厂商包括苏州思美特、山东建邦、宁波晶鑫电子材料等。2021 年，中国全年进口银粉 3240 吨，其中日本、美国、韩国分别占比 91.48%、6.81％、0.86％，超过 50%的进口量用于生产光伏银浆。 TOPCon 成本高于 PERC 约 5 分/W，HJT 高于 PERC 约 0.13 元/W。经测算，我们预计目前 TOPCon 总成本高于 PERC 约 5 分/W，非硅成本高于 PERC 约 3 分/W，成本差距主要由高银浆耗量造成。HJT 总成本高于 PERC 约 0.13 元/W，由于异质结薄片化程度较高，单 w 硅成本略低于 PERC，但是由于低温银浆价格较高、银浆耗量较高、应用靶材、设备投资成本高等因素，非硅成本高于 PERC 约 0.16 元/W。硅料价格高企+N 型硅片成本高于 P 型，驱动薄片化加速进展。硅料供需错配导致价格持续攀升至 300 元/kg，硅料价格高于 200 元/kg 已经超过一年。硅料持续涨价，硅片成本水涨船高。同时 22 年电池进入 N 型元年，由于 N 型硅片对硅料质量及生产过程杂质含量等要求较高，成本高于 P 型。硅片端降本最直接的措施是硅片减薄。从 21 年至今，硅片厚度下降已经超过 15μm。硅片厚度下降，单 KG 硅棒出片数提升，直接摊薄硅片成本。

根据 CPIA，2021 年 P 型 158.75mm 尺寸每公斤单晶方棒出片量约为 70 片、P 型 166mm 尺寸每公斤单晶方棒出片量约为 64 片。硅片减薄需平衡开路电压(Voc)、短路电流(Jsc)以及填充因子 (FF)。晶硅电池转换效率取决于开路电压(Voc)、短路电流密度 (Jsc)和填充因子(FF)三者的乘积。硅片减薄，电池开路电压（Voc）和填充因子（FF）有所提高，但是短路电流下降，转换效率也有可能降低。根据中环相关测算，应用 160μm 硅片电池效率比 175μm 的低 0.02%。异质结比 TOPCon 更容易实现薄片化，钝化弥补薄片化带来的效率降低。异质结更易薄片化主要原因包括（1）异质结采用低温沉积工艺，硅片弯曲变形小，硅片厚度理论可最低实现 80μm 厚度。（2）异质结双面钝化弥补减薄带来的电流损失。硅片减薄导致电流损失、降低效率，但是异质结双面钝化结构可以实现更高的开路电压从而弥补短路电流损失的影响。而 PERC 和 TOPCon 并不是对称结构，仅在一面提供更好的钝化接触。爱康科技 120μm 异质结电池相比 150μm 厚度电池片，效率实现高0.2%以上。（3）工艺步骤少：TOPCon 有 9-12 步工艺，异质结仅有 4 步。目前 PERC 主流硅片厚度保持在 150μm 左右，TOPCon 与异质结均应用 130μm 厚度硅片。异质结硅片量产厚度已经切换至 130 微米，爱康预计 22 年下半年导入 120μm 厚度硅片，预计到 2026 年的异质结硅片目标可降至 90μm。华晟新能源已经完成 120μm 电池的小批量产，正在开发中的大尺寸 98μm 硅片测试数据 A 品率也稳定在 90%以上。钧达股份 TOPCon 目前电池片厚度在 130μm 左右。