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光伏新技术研究报告:N型,硅片薄片化,金属化工艺与低成本金属浆料(24页)

行业报告下载 2022年12月30日 07:58 管理员

银浆国产化率提高速度加快,低温银浆依旧依赖进口。按国 内银浆产量占全球光伏银浆需求量计算,2021 年国产银浆占比 55%。低温银浆领域,2021 年以前全球主要供应商是日本 ELEX  公司,占据低温银浆市场份额 90%以上 银粉主要依赖进口是银浆成本高的主要原因。银粉主要厂商 有日本 DOWA 公司、美国 AMES 公司等,其中 DOWA 全球光伏 银粉市占率超过 50%。国内光伏银粉的厂商包括苏州思美特、山 东建邦、宁波晶鑫电子材料等。2021 年,中国全年进口银粉 3240 吨,其中日本、美国、韩国分别占比 91.48%、6.81%、0.86%, 超过 50%的进口量用于生产光伏银浆。 TOPCon 成本高于 PERC 约 5 分/W,HJT 高于 PERC 约 0.13 元/W。经测算,我们预计目前 TOPCon 总成本高于 PERC 约 5 分/W,非硅成本高于 PERC 约 3 分/W,成本差距主要由高银 浆耗量造成。HJT 总成本高于 PERC 约 0.13 元/W, 由于异质结 薄片化程度较高,单 w 硅成本略低于 PERC,但是由于低温银浆价格较高、银浆耗量较高、应用靶材、设备投资成本高等因素, 非硅成本高于 PERC 约 0.16 元/W。硅料价格高企+N 型硅片成本高于 P 型,驱动薄片化加速进 展。硅料供需错配导致价格持续攀升至 300 元/kg,硅料价格高于 200 元/kg 已经超过一年。硅料持续涨价,硅片成本水涨船高。同 时 22 年电池进入 N 型元年,由于 N 型硅片对硅料质量及生产过 程杂质含量等要求较高,成本高于 P 型。硅片端降本最直接的措 施是硅片减薄。从 21 年至今,硅片厚度下降已经超过 15μm。 硅片厚度下降,单 KG 硅棒出片数提升,直接摊薄硅片成 本。

根据 CPIA,2021 年 P 型 158.75mm 尺寸每公斤单晶方棒 出片量约为 70 片、P 型 166mm 尺寸每公斤单晶方棒出片量约 为 64 片。硅片减薄需平衡开路电压(Voc)、短路电流(Jsc)以及填充因子 (FF)。晶硅电池转换效率取决于开路电压(Voc)、短路电流密度 (Jsc)和填充因子(FF)三者的乘积。硅片减薄,电池开路电压 (Voc)和填充因子(FF)有所提高,但是短路电流下降,转换效 率也有可能降低。根据中环相关测算,应用 160μm 硅片电池效 率比 175μm 的低 0.02%。异质结比 TOPCon 更容易实现薄片化,钝化弥补薄片化带来 的效率降低。异质结更易薄片化主要原因包括(1)异质结采用低 温沉积工艺,硅片弯曲变形小,硅片厚度理论可最低实现 80μm 厚度。(2)异质结双面钝化弥补减薄带来的电流损失。硅片减薄 导致电流损失、降低效率,但是异质结双面钝化结构可以实现更 高的开路电压从而弥补短路电流损失的影响。而 PERC 和 TOPCon 并不是对称结构,仅在一面提供更好的钝化接触。爱康 科技 120μm 异质结电池相比 150μm 厚度电池片,效率实现高0.2%以上。(3)工艺步骤少:TOPCon 有 9-12 步工艺,异质结仅 有 4 步。 目前 PERC 主流硅片厚度保持在 150μm 左右,TOPCon 与 异质结均应用 130μm 厚度硅片。异质结硅片量产厚度已经切换 至 130 微米,爱康预计 22 年下半年导入 120μm 厚度硅片,预计 到 2026 年的异质结硅片目标可降至 90μm。华晟新能源已经完成 120μm 电池的小批量产,正在开发中的大尺寸 98μm 硅片测试 数据 A 品率也稳定在 90%以上。钧达股份 TOPCon 目前电池片厚 度在 130μm 左右。

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