半导体产业链及设备报告（59页）

行业报告下载 2017年11月20日 07:35 管理员

行业总体梳理：应自下而上来分析行业整体发展。核心产业链流程可以简单描述为:IC设计公司根据下游客户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造；这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上；完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。半导体产业链及设备报告（59页）

理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。1. 1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫的破裂，2001年全球半导体市场下跌32%；2. 随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落，2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；3. 2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%；4. 2013年以来，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。5. 2017年，随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。

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