半导体新材料化学品报告-CMP研磨材料（28页）

行业报告下载 2017年11月29日 07:35 管理员

复合研磨垫的产生兼顾平坦度和非均匀性，采用上硬下软的两层复合结构，复合型研磨垫含有双重微孔结构，降低研磨垫回弹率，减少凹陷实现提高均匀性。在CMP 研磨垫基体中加入能溶于研磨液的高分子或无机填充物，填充物在研磨过程中溶于研磨液从而形成二级微孔，在研磨过程中二级微孔结构降低研磨垫损耗，使研磨垫使用寿命得以延长，同时实现降低缺陷率并减少研磨液使用量的效果。半导体新材料化学品报告-CMP研磨材料（28页）

CMP 研磨液产品种类多，成分复杂技术壁垒高。CMP 研磨液（Slurry）是平坦化工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物，Slurry主要是由研磨剂(Abrasive)、表面活性剂、PH 缓冲胶、氧化剂和防腐剂等成分组成，其中研磨剂一般包括纳米级二氧化硅（SiO2）、纳米级三氧化二铝（Al2O3）、纳米级氧化铈（CeO2）。其他添加剂一般根据所需研磨材料不同而所选取的不同类型的研磨液，由此可分为晶圆表面研磨液、金属铜研磨液和金属钨研磨液以及其他特殊研磨液。当今的研磨液配方类型中，SiO2 占有主流位置，Al2O3 仅仅在金属钨的研磨液中存在有限使用，究其原因是其硬度过高，易造成表面缺陷。

溅射靶材行业受益半导体和平板领域同时发展。靶极溅射材料同时受益于国内半导体和液晶平板领域市场快速增长。随着海外液晶平板市场向国内转移和国内半导体材料市场的高速发展，作为两条产业交点的靶极溅射材料同时受益于下游需求驱动，国内靶材市场总空间超过150 亿元，以江丰电子为代表的高纯靶材企业率先打破海外技术封锁，实现进口替代，公司未来将在半导体、平板和光伏领域需求的共同驱动下迎来高速增长。

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