衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
锂电集流体减薄、降本要求日益提升,催生新型集流体发展迅速。一方面,集流体作为 电池的重要组成部分,是实现电池化学能转化为电能并对外输出的关键要素,另一方面 集流体并不贡献实际的电池容量,并且其质量约占锂电池总质量的 12%,成本约占锂电 池总成本的 8%。因此锂电池集流体重量及厚度的减小,不仅有利于提升电池活性物质的 体积,从而提升电池的能量密度,而且有利于降低集流体的原材料成本。减薄趋势下,锂电池存在安全隐患,复合集流体材料有望打破瓶颈。越薄的锂电集流体 其抗张能力和抗压变形能力越低,箔面出现断裂或裂缝的可能性较大,从而容易引发热 失控。同时,传统集流体在受外力碰撞时容易产生毛刺,进而引发短路等安全隐患,因 此兼具安全性等优势的复合集流体有望成为未来的发展趋势。
相较于传统集流体,复合集流体在材料构成、工艺原理以及性能特点等方面均有不同: 1)材料的构成上,传统集流体通常以高纯度的单金属或合金制成,比如传统铝箔由电 解铝制成,电解铝含铝量在 99.5%-99.8%之间,而复合集流体原材料包括高分子材料 (PET/PP/PI)、金属材料与粘结剂;2)工艺原理上,传统铝箔使用辊压方式,经过粗轧、 中轧、精轧等流程最终轧制成片材;传统铜箔主要包括延压法和电解法,前者利用塑性 加工原理通过对高精度铜带反复轧制-退火而成,后者通过硫酸铜溶液在直流电的作用 下,利用电解设备电沉积而成;而复合集流体以蒸镀、水电镀工艺为核心,利用蒸镀、 水电镀技术将金属材料涂覆到基材表面。
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