半导体设备报告：国产化渐入佳境（26页）

行业报告下载 2017年12月04日 07:28 管理员

从进出口情况来看。2016年，我国集成电路产品进口额为2277.6亿美元，排在所有大宗商品进口额的第一位，是排名第二位的原油进口额（1165亿美元）的一倍。而2016年，我国集成电路产品出口额为616.1亿美元，贸易逆差达1661.5亿美元。当然，进口额并不完全等于国内消耗额，因为很多产品是以零部件形式进口，组装后再以整机形式出口的，而国内如此巨大的电子、家电等产品市场需要匹配大量的进口零部件，但巨大的贸易逆差也能一定程度反应我国集成电路行业的发展水平。

从制程上来看。同时，在晶圆产能的制程结构方面，我国与世界集成电路先进国家也有较大差距。根据IC Insight统计，截至2016年，中国大陆地区已装机的集成电路晶圆产能中，28nm（不含28nm）以下产能占比36%，小于全球平均值43%，与台湾地区的31%相当，远小于韩国的71%和日本的49%。台湾地区集成电路产业多为代工厂，先进制程占比较小；而日韩存储器产业发达，三星、SK海力士和东芝等存储器厂商大规模投资先进制程产线，先进制程占比较大。半导体设备报告：国产化渐入佳境（26页）

中国大陆有望成为全球第二大半导体设备市场。从产业链角度划分，可以把集成电路行业分为上游（厂房环境、设备、材料），中游（设计、制造、封测）以及下游（客户端），其中集成电路设备领域是整个产业的支撑之一。根据SEMI 统计，2016 年全球半导体设备共实现销售收入412.4 亿美元，同比增长12.9%，其中晶圆制造环节设备占比最高，达到79.53%，封装和测试设备占比分别为7.27%和8.97%。预计2017 年全球半导体设备市场还将增长5.2%达到434 亿美元。

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