衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
预计 2025 年全球复合铜箔添加剂市场规模超 70 亿元。添加剂方面, 若工艺路线全为两步法,我们测算 2023-2025 年全球复合铜箔添加剂市场规 模分别为 2.1/13.7/71.9 亿元。若工艺路线全为全湿法一步法化学镀,我们测 算 2023-2025 年全球复合铜箔添加剂市场规模分别为 3.5/22.9/119.8 亿元。 假设如下:两步法添加剂和一步法化学镀添加剂价格分别为 1.5 和 2.5 元/ 平。PET 价格低于铜,复合铜箔减少铜用量,可有效地降低原材料成本。 据百川盈孚的数据,截至 2023 年 5 月 24 日,我国电解铜的价格为 6.42 万 元/吨;PET 的价格为 0.68 万元/吨,仅为电解铜的十分之一左右。复合铜箔 中间一层采用 PET 等作为基材替换掉传统铜箔中的铜材,减少了对铜的使 用,可以有效地降低材料成本。PET 复合铜箔(两步法)的生产成本较传统铜箔下降约 44%。在原料 端,复合铜箔的铜用量仅为传统铜箔的 1/3,复合铜箔的单位材料成本仅为 1.1 元/平米,相较于传统铜箔的 3.1 元/平米降幅明显。在设备端,复合铜箔 所利用的设备包括磁控溅射设备、水电镀设备等。
整体来看,传统铜箔和 复合铜箔的生产成本分别为 3.64 元/平米和 2.04 元/平米,复合铜箔生产成 本可得到有效降低。一步法(化学镀)在良率、镀膜均匀性等方面具有优势,但成本略高。 一步法(化学镀)生产流程较为简单,可一步完成对复合铜箔的制备,理 论良率较高。且无需施加外力或加热,因此可以有效避免薄膜变形、断带、 薄膜穿孔等现象的发生,提高生产良率。化学镀不需要通电,不存在因“边 缘效应”,镀膜均匀性更好,更适合生产大宽幅的复合薄膜。但化学镀铜 的速度较慢,且镀铜成本略高。一步法成本问题具有解决空间,如光接枝等无钯技术、低浓度金属钯 催化技术。由于 PET 的化学性质较为稳定,因此在进行化学镀之前,首先 要进行活化处理。活化步骤主要采用化学吸附技术, 使基材表面产生活性位 点,催化后续的化学镀铜反应发生。根据《聚合物材料表面化学镀铜的前 处理研究进展》,化学镀铜前活化方法包括 7 种,可选择的范围较广。已 有实验表明,可以通过气相光接枝改善 PET 表面的亲水性,可实现无钯镀 铜。若光接枝等无钯技术、低浓度金属钯催化技术等成功运用到复合铜箔 的生产中,或可解决一步法成本问题。据三孚新科公司公告,公司拥有低 浓度金属钯催化技术和无钯催化技术。
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