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2025-01-16 93 电子行业报告
掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是图形设计和工 艺技术等知识产权信息的载体。在光刻过程中,掩膜版是设计图形的载体。通过光刻,将掩膜版上的设计图形转移到光刻 胶上,再经过刻蚀,将图形刻到衬底上,从而实现图形到硅片的转移,功能类似于传统照相机的“底片”。以薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造为例,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,将设计好的薄膜晶体管(TFT)阵列和彩 色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序,依次曝光转移至玻璃基板,最终形成多个膜层所叠加的显示器件;以晶圆 制造为例,其制造过程需要经过多次曝光工艺,利用掩膜版的曝光掩蔽作用,在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂 窗口、电极接触孔等。相比较而言,半导体掩膜版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面,均显著高于平板显示、 PCB 等领域掩膜版产品。
掩膜版是光刻过程中的重要部件,其性能的好坏对光刻有着重要影响。根据基板材质的不同,掩膜版主要可分为石英掩膜 版、苏打掩膜版和其他(包含凸版、菲林等)。掩膜版通常由基板和遮光膜组成,其中最重要的原材料是掩膜基板。基板衬底在透光性及稳定性等方面性能要求较高, 须做到表面平整,无夹砂、气泡等微小缺陷。由于石英玻璃的化学性能稳定、光学透过率高、热膨胀系数低,近年来已成 为制备掩膜版的主流原材料,被广泛应用于超大规模集成电路掩膜版制作。目前,石英掩膜版和苏打掩膜版是最常见的两 种主流产品,均属于玻璃基板。 遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶遮光膜,其中乳胶遮光膜主要用于 PCB、触控等场景;硬质遮光膜材料主要包括铬、硅、 硅 化钼、氧化铁等,在各类硬质遮光膜中,由于铬材料机械强度高、可形成细微图形,因此铬膜成为硬质遮光膜的主流。 掩膜版成本构成以直接材料和制造费用为主,分别占比 67%和 29%。其中直接材料主要包括掩膜版基板、遮光膜及其他辅 助材料等,掩膜版基板占直接材料的比重超过 90%。
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