电子元器件行业专题报告：新景气新结构下的覆铜板（29页）

行业报告下载 2018年01月05日 07:03 管理员

覆铜板种类。覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）两大类，其中刚性覆铜板可进一步细分为刚性有机树脂覆铜板和刚性无机树脂覆铜板，目前在PCB 制造中用量最大的是有机树脂覆铜板。此外，按使用不同主体树脂的品种划分，根据覆铜板主体树脂使用某种树脂，可称为某树脂型覆铜板，如酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PET）等。电子元器件行业专题报告：新景气新结构下的覆铜板（29页）

覆铜板的制造。覆铜板的整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节主要包含调胶→上胶→裁切→叠臵→组合→热压成型→检验等流程，其中，上胶前属于未固化，上胶后烘干属于半固化片，固化程度约50%，热压成型后完全固化。

覆铜板处于产业链中游。覆铜板所在的产业链如图所示，上游主要为铜箔、木浆纸、玻璃纤维布及合成树脂等原料，下游为印制路线板行业，终端应用囊括计算机、通讯、消费类电子、汽车、国防航空、半导体封装等诸多应用领域，覆铜板则位居产业链中游，上下游相关产业的发展对其具有重要作用，上游行业的发展与价格对覆铜板产品的质量、成本有直接影响，而下游行业的需求状况及价格承受对覆铜板行业的发展起到带动作用。

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