衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
AI 对算力需求是加速光模块向 800G 以上迭代的主要推动力。光通信是算力网络 的重要基础和坚实底座, 800G 光模块具有高速传输、高密度、低功耗和高可 靠性的特点,可广泛适用于 IDC 数据中心、光通信骨干网等应用场景。因此 AIGC 的高速发展将加速光模块向 800G 及以上产品迭代。根据 Light counting 预测, 800G 光模块有望从 2025 年底开始主导市场。按照销售额口径统计,800G 光模 块的占比有望从 2022 年的 7%上升至 2025 年的 50%,达到 16 亿美元。 调制器为光模块核心部件之一,铌酸锂材料也是调制器的重要组成部分。调制器 是光模块的重要组成部分之一,其主要功能是将电信号转化为可传输的光信号。 根据头豹研究院 2022 年 6 月报告,在中端光模块中,光器件成本占比约 73%; 根据光库科技 2020 年 8 月公告,预计 2023 年薄膜铌酸锂调制器成本构成中, 直接材料费比例达到 59%,因而铌酸锂材料在调制器中也是重要组成部分之一。 薄膜铌酸锂调制器适配于高速率光模块,头部企业均有布局。常见的电光调制器 按材料划分主要可以分为硅基调制器、磷化铟调制器和铌酸锂调制器。薄膜铌酸 锂调制器具有尺寸小、带宽大的优点,适配于 800G 等高速率光模块场景。基于 硅基的调制器速率约为 60-90Gbaud,磷化铟(InP)调制器可达到 130Gbaud, 薄膜铌酸锂调制器已有产品速率可达到 260 Gbaud。因而随着后续 800G、1.6T 甚至更高速率光模块的推进,光/电单信道 200 Gbit/s 技术将会实现普及,铌酸 锂技术路线未来可期。国内头部企业新易盛、联特科技等均有铌酸锂产品或产业 布局,华为及其旗下哈勃投资已参股铌酸锂晶体及薄膜铌酸锂企业。 大尺寸铌酸锂晶体制备工艺难度较大,长晶的热场设计或是核心环节之一。由于 下游器件向小型化、批量化、低成本方向发展,因而也要求铌酸锂晶体材料向大 尺寸方向发展,对于大尺寸(6-10 英寸)铌酸锂单晶生长来说,存在生长界面温场 调控困难、继承性缺陷多、晶体热应力大等问题,极易导致晶体开裂,因而单晶 生长过程中的热场设计或为最重要的环节之一。国内已有诸如天通凯巨(天通股 份子公司)、南智芯材、德清华莹(央企中电科技控股、华为参股)等企业布局 大尺寸产品。
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