满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 7 电子行业报告
作为半导体薄膜沉积工艺的核心材料,ALD/CVD 前驱体市场目前的放缓主要是由于存储半导体价格降低 (DRAM 和 3D NAND),相关供应商开工率下降。 预计到 2024 年,市场将从目前的晶圆开工低迷中反弹。随着 2nm 和 3nm 逻辑器件的量产带动,45nm 以 下节点的逻辑类 IC 需求量到 2027 年的复合年增长率有望达到 7%以上。此外,使用更多掩模层的逻辑 IC 增长将推动对与图案化和低 k 相关的金属和电介质前驱体的需求。DRAM 也在向 EUV 工艺过渡,而全球主 要制造商将 3D NAND 竞相扩展到 200 层以上,并继续移动向更高层数,预计到 2030 年将出现超过 500 层 的产品,高纵横比蚀刻的需求也将继续驱动前驱体材料市场发展。全球范围内半导体 CVD 和 ALD 用前驱体生产商主要包括 Merck、Air Liquide、SK Material、DNF、Yoke (UP Chemical)、Soulbrain、Hansol Chemical、ADEKA、Dupont、Nanmat 等。2022 年,全球前十强厂商占有大 约 91.0%的市场份额。
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