封测行业报告：景气再临，扬帆起航（51页）

行业报告下载 2018年01月24日 07:24 管理员

芯电半导体和产业基金通过长电新科与长电新朋共计持有星科金朋49.02%的股权。而本次重组以上市公司增发股份的方式等价交换芯电半导体和产业基金所持有的长电新科和长电新朋的股权。交易后，芯电半导体，新潮集团，产业基金分列公司前三大股东，股权比例分别为14.28%，13.99%和9.54%。而星科金朋则成为长电的全资子公司。

封测行业报告：景气再临，扬帆起航（51页） 长电科技目前主要通过星科金朋韩国和江阴切入存储封装，产品以NAND封装为主，在3D堆叠方面已经取得了突破。根据下图中的Road map，长电科技未来还会将eWLB技术引入存储器封装，从而实现0.31mm的超薄封装。