首页 行业报告下载文章正文

中国半导体投资深度分析与展望报告(86页)

行业报告下载 2024年08月01日 08:57 管理员

据企名片数据,2023年中国半导体行业一级市场共计完成约 650起投融资交易,融资规模约546亿元人民币。剔除长鑫科技108亿元大额融资极值影响,2024年Q1融资事件 数量同环比均下降,2024年Q1融资金额环比下降37%,同比 下降24%。

中国半导体投资深度分析与展望报告(86页)

文件下载
资源名称:中国半导体投资深度分析与展望报告(86页)


标签: 电子行业报告

并购家 关于我们   意见反馈   免责声明 网站地图 京ICP备12009579号-9

分享

复制链接

ipoipocn@163.com

发送邮件
电子邮件为本站唯一联系方式