半导体硅片行业报告（42页）

行业报告下载 2024年08月21日 07:41 100 管理员

分国家/地区看，日本 2023 年半导体材料市场规模为 68.28 亿美元，同比下降 5.2% ，占比 10.2%；北美的市场规模 2023 年下滑幅度较大，从 2022 年 62.78 亿美元下降至 55.61 亿美元，同比下降 11.4%，占比 8.3%；欧洲 2023 年市场规模为 43.19 亿美元，同比下降 5.7%，占比 6.5%；韩国 2023 年半导体材料市场规模从 2022 年的 129.01 亿美元下滑至 105.75 亿美元，同比下滑幅度达 18%，占比 15.9%；中国台湾以 191.76 亿美元的销售额，连续第 14 年成为全球最大的半导体材料消费地区，占比 28.8%；受需求增长的影响，中国大陆市场规模从 2022 年的 129.7 亿美元提升至 130.85 亿美元，同比增长 0.9%，是所有国家/地区市场中唯一实现同比增长的市场。 2023 年中国半导体材料市场规模为 322.61 亿美元，较 2022 年同比下滑 2.5%，但占比从 2022 年的 45.5%增长至 48.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家，作为全球最大市场，其市场前景较为广阔。我们认为，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产硅片厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升。

半导体硅片行业报告（42页）