HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽内存,作为全新一代的 CPU/GPU 内存芯片,其本质上是指基于 2.5/3D 先进封装技...
2024-08-19 18 电子行业报告
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动,共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.(1) 光源波长(λ)——光源:其他条件不变下,光源波长越短,光刻机分辨率越高。在EUV光源方面:LLP光源较为稳定,且 碎屑量较低,适用于大规模量产。高功率、转换效率为EUV光刻必要条件。液滴Sn靶易于操控,转换效率较高。加入预脉冲 可以极大提高CE,双脉冲成为主流。Cymer与Gigphoton几乎垄断全球激光光刻机光源产业,科益虹源弥补技术空白。稳态 微聚束(SSMB)为极紫外光的产生提供新方法,有望实现弯道超车;(2)数值孔径(NA)——物镜:其他条件不变下,数值 孔径越大,光刻机分辨率越高。从“双腰”到“单腰” ,引入非球面镜片改变物镜结构。折反式使用较少光学元件实现更 大数值孔径并实现场曲矫正。浸没式光刻提供更大焦深并支持高NA成像。高端光学元件超精密制造技术及装备成为制约高 端装备制造业发展重大短板;(3)工艺系数——计算光刻技术:OPC对掩膜图形进行预畸变处理,补偿光学邻近效应误差。 SMO结合SO与OPC技术,提高设计自由度,扩大工艺窗口。多重图形技术(MPT)中,LELE主要原理为化繁为简,SADP,一次 光刻后相继使用非光刻工艺实现图形密度加倍。ILT已知光刻结果,反推出光源、光掩膜等调整参数。国内市场被国际巨头 垄断,东方晶源、宇微光学填补国内空白。(4)双工作台系统:精确对准+光刻机产能的关键。
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