国内半导体报告（41页）

行业报告下载 2018年03月20日 07:07 管理员

全球半导体资本支出平稳向上，设备支出占据60%。2016 年全球半导体资本支出达到679.94 亿美元，同比增长5.01%，其中半导体设备支出达到412.40 亿美元，同比增长6.60%，设备支出占整个资本支出的60%。国内半导体报告（41页）

中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快。2016 年，全球半导体设备支出达到412.40 亿美元，同比增长6.60%，其中日本、北美、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆、其他地区分别为46.30 亿美元、44.90 亿美元、21.80 亿美元、76.90 亿美元、122.30 亿美元、64.60 亿美元、35.50 亿美元，中国大陆占据15.7%份额，与之对应的是中国大陆的半导体设备销售额增速达到31.84%，高于全球的12.9%，中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快。

晶圆制造设备是价值量最高的设备。半导体设备主要包括晶圆制造设备、自动测试设备、封装和组装设备，2015 年上述三者设备分别占剧整个半导体资本支出的49%、3%和8%，晶圆设备由于技术和性能成为半导体产业链中价值量最高的设备。

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