锡焊膏:重要的电子材料,行业呈高端化发展趋势。电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。2020年我国电子 锡焊料市场空间约为30...
2026-05-15 7 电子行业报告
全球半导体市场规模构成:集成电路占比超过 80%。从全球半导体分类来看,半导体 可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统 计协会(WSTS)数据,2023 年全球半导体市场规模约为 5,268.86 亿美元,其中集成 电路市场规模为 4,284.42 亿美元,占比超过 80%,为半导体最主要的组成部分;光电 子、分立器件和传感器占比分别为 8.2%、6.7%和 3.7%。 按照功能的不同,集成电路又可进一步细分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和微处 理器,市场规模分别为 1,785.89 亿美元、922.88 亿美元、812.25 亿美元和 763.40 亿美元,占比分别为 33.9%、17.5%、15.4%和 14.5%。模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片。按是否连续进行划分,电子电路中的信号可分 为模拟信号和数字信号。其中,数字信号是离散的,只能取特定的离散值,通常用二 进制(0 和 1)进行表示;模拟信号在时间/数值上具有连续性,可以在一个范围内取 任何值,常用正弦波表示。应用方面,模拟信号可用于描述连续变化的物理量,如声 音、光线和温度等,其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说, 数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。 按处理信号类型的不同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中 数字集成电路用来对离散的数字信号进行逻辑运算,包括逻辑芯片、存储芯片和微处 理器,是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统; 模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理 模拟信号的集成电路,以模拟信号的形式传递信息。常见的模拟芯片包括运算放大器、 电源管理芯片、信号链芯片等,在工业、汽车、通信、消费电子等多个领域有广泛应 用。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作,来完成各项功能。

标签: 电子行业报告
相关文章
锡焊膏:重要的电子材料,行业呈高端化发展趋势。电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。2020年我国电子 锡焊料市场空间约为30...
2026-05-15 7 电子行业报告
玻璃基板 CTE 更接近硅,可避免翘曲问题。由于传统有机基板 CTE 高于硅芯片,容易产生翘曲问题,且面积越大越明 显。对比来看,硅的 CTE 为 2...
2026-05-15 9 电子行业报告
AI 算力需求爆发,驱动全球八大云服务提供商(CSP)资本开支进入高速增长通道。 TrendForce 数据显示,Google、AWS、Meta、Mi...
2026-05-15 23 电子行业报告
AI 发展带动训练集群规模扩大,推理端 token 消耗算力持续增长,带动算力和网络需求。我们认为,CPO 可以有效帮 助大规模集群降低功耗、提升互联...
2026-05-08 66 电子行业报告
ASIC 设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河,服务商价值在先 进制程下加速重估。1)技术端:先进制程复杂度确立服务商核心枢纽 地位。随着摩尔定律...
2026-05-06 25 电子行业报告
MLCC下游应用领域广泛,国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电 容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,广泛应用于移动终端、 高端装备、汽...
2026-05-05 29 电子行业报告
最新留言