国内PCB行业报告：电子元器件行业专题（41页）

行业报告下载 2018年03月26日 07:37 管理员

整体来看，单面板、双面板由于不适合目前电子产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例减小;常规多层板和 HDI 板属于成熟期产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要 PCB 厂商全力主攻的产品方向，然而中国厂商此类产品的生产能力还较为有限; 挠性板特别是高密度挠性板和刚挠结合板，由于它的产品特点适应于智能手机、平板电脑等移动终端的发展趋势，成长性高，我们认为是各个大厂未来的发展方向。

另外，封装基板的发展值得关注。封装基板作为一种高端的 PCB，是在 HDI 板的基础上发展而来的，具有高密度、高性能、小型化等特点。传统集成电路往往采用引线框架封装，而封装基板通过金线和焊球为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用，又能为芯片提供支持、散热，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。