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2024-03-08 16 TMT行业报告
iPhone X共使用4个LCP软板,分别用于天线、中继线和摄像头模组。其中,两个LCP天线位于顶部和底部,用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线;中继线卡在主板上,用于中继电路板两侧的电话信号;此外,3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求,也采用了村田制作所的MetroCirc(一种LCP软板)。传统方案使用同轴电缆进行数据传输,而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能,大大减小了空间占用。我们认为,iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大,可解读为苹果为5G提前布局与验证;对于消费电子行业层面,LCP软板正成为高频高速趋势和小型化趋势下新的软板技术浪潮。
MetroCirc是由村田多层层压技术和高性能树脂材料LCP联合制造的新型软板,具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点,被称为折纸般的电路。MetroCirc可在基板内加入电容或通信模块,具有功能模组属性;在此基础上,还能维持弯曲形状,因此可有效利用手机内部狭窄缝隙。产品应用方面,MetroCirc不仅用于生产刚性、柔性、刚柔性等各种类型的基板,还用于高频及数字信号的传输线路、天线等,有望在可穿戴设备及IoT设备等新兴市场大规模应用。例如,iPhone X 3D sensing摄像头模组的MetroCirc基板厚度约为传统基板的五分之一,虽然具有12层的多层结构,但仍可以自由弯曲和成型。
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