高频高速树脂材料行业报告（17页）

行业报告下载 2025年03月14日 15:23 管理员

英伟达高性能芯片推动 AI 领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在 2024 年 GTC 大会上发布了其 Grace Blackwell 超级系列芯片产品 GB200，搭载了 36 个 GB200 芯片的服务器 NVIDIA GB200 NVL72，可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式 AI。并且该服务器相比于上一代 DGX H100，对于 LLM 推理工作负载，GB200 NVL72 平台最高可提供 30 倍的性能提升，而其成本和能耗最低可降至 1/25。英伟达超级芯片的推出，将成为新一轮工业革命的引擎，实现 AI 赋能各行各业的预想，推动 AI 领域的高速发展。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的 Dk 及 Df，当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。云厂商加大 AI 资本开支催化 AI 服务器出货量提升，刺激上游 PPO 等树脂需求。2025 年是 AI 发展的关键之年，众多云厂商纷纷加大资本支出发展 AI 领域，以阿里巴巴为例，其 2024Q4 的资本支出 317.75 亿元，环比增长 81.7%，大大超出预期。在不断出台的 AI 产业链利好政策及加大 AI 产业投资力度共同催化下，预计 2024 年 AI 服务器的全年出货量达 167 万台，同比增长 41.5%。根据测算，预计 2025/2026 年 AI 服务器带来的 PPO 树脂全球需求量为 6964/10446 吨，合计电子级 PPO 树脂需求将达到 13353/16546 吨；AI 服务器带来的碳氢树脂全球需求量为 1077/1616 吨；PTFE 树脂全球需求量为 476/714 吨。

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