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2025-03-13 24 新材料及矿产报告
英伟达高性能芯片推动 AI 领域高速发展,需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在 2024 年 GTC 大会上发布了其 Grace Blackwell 超级系列芯片产品 GB200,搭载了 36 个 GB200 芯片的服务器 NVIDIA GB200 NVL72,可使世界各地 的机构都能够在万亿参数的大语言模型(LLM)上构建和运行实时生成式 AI。并且该服务器相比于上一代 DGX H100, 对于 LLM 推理工作负载,GB200 NVL72 平台最高可提供 30 倍的性能提升,而其成本和能耗最低可降至 1/25。英伟达 超级芯片的推出,将成为新一轮工业革命的引擎,实现 AI 赋能各行各业的预想,推动 AI 领域的高速发展。树脂材料 是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一,而介电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的 主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的 Dk 及 Df,当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要 包括聚苯醚树脂(PPO)、改性聚苯醚树脂(PPE)、碳氢树脂(PCH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等。 云厂商加大 AI 资本开支催化 AI 服务器出货量提升,刺激上游 PPO 等树脂需求。2025 年是 AI 发展的关键之年,众多 云厂商纷纷加大资本支出发展 AI 领域,以阿里巴巴为例,其 2024Q4 的资本支出 317.75 亿元,环比增长 81.7%,大大 超出预期。在不断出台的 AI 产业链利好政策及加大 AI 产业投资力度共同催化下,预计 2024 年 AI 服务器的全年出货 量达 167 万台,同比增长 41.5%。根据测算,预计 2025/2026 年 AI 服务器带来的 PPO 树脂全球需求量为 6964/10446 吨,合计电子级 PPO 树脂需求将达到 13353/16546 吨;AI 服务器带来的碳氢树脂全球需求量为 1077/1616 吨;PTFE 树脂全球需求量为 476/714 吨。
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