半导体材料市场报告（47页）

行业报告下载 2025年05月05日 06:54 管理员

2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比增长6-8%。 2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。根据SEMI、TECHCET以及TechSearch International联合发布的《全球半导体封装材料展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。AI是高级封装应用快速增长的主要驱动因素。在核心封装材料中，基板特别是FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）基板，预计将成为封装材料市场增长的主要驱动力。此外，WLP（Wafer-Level Packaging）绝缘材料和Flip-Chip底填充材料也将成为重要的增长领域。

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