汽车智驾行业的梳理研究报告：平价智能化推进路径探讨（26页）

行业报告下载 2025年05月20日 08:30 管理员

城市智驾降本思路分化，芯片自研+多域融合为长期降本方向：城市智驾或主要通过减配降本、技术降本两种途径的三种方案实现价格带下移：1）芯片减配；2）摒弃激光雷达；3）芯片自研与多域融合。我们判断，1）芯片减配可节省更多成本，但鉴于激光雷达后融合方案仍存在原始数据损耗+延迟性，预计复杂场景下的智驾功能体验或仍存挑战；2）摈弃激光雷达可在提升大模型上限的同时实现技术降本；3）芯片自研+多域融合可更高效利用计算单元，或为主机厂长期技术降本方向。 DeepSeek或主要通过思维模式创新推动智驾大模型优化：当前车企与DS的合作主要集中在智舱领域。我们判断，1）DS在智驾上的应用难度或相对较大，预计短期或主要集中在云端蒸馏+仿真数据生成； 2）预计DS等AI大模型在自动驾驶领域应用的核心挑战在于跨模态差异+实时性+安全性；3）长期来看，车企有望通过DS的思维模式创新，推动智驾大模型优化、进一步推进平价智能化的落地。