PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业,中游为PCB的生产制造行业,下 游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子...
2025-10-16 29 电子行业报告
随着汽车智能化浪潮推进,智驾芯片作为智能电动车核心部件,市场 规模持续扩张。随着汽车智能化进程的演进,智能辅助驾驶成为汽车 智能化的核心功能之一,智驾芯片则是相关功能实现的核心部件。而 辅助驾驶功能迭代对算力、软硬件复杂度等提出更高要求,智驾芯片 市场呈快速扩张态势,逐渐成为产业链价值高地。根据 Frost & Sullivan 测算,全球用于 ADAS 功能的智驾 SoC 市场规模将在 2028 年达到人民 币 925 亿元。我们首次覆盖智驾芯片行业,给予“超配”评级。 辅助驾驶渗透率加速提升,自主车企“智驾平权”叠加自动驾驶技术 不断演进,带动智驾芯片量价齐升。2025 年上半年,中国新能源乘用 车 ADAS 装车率已达 82.6%,完成功能普及后,车企开始追求智驾能力 的两端扩展,以促销量。一方面,自主车企大力推进“智驾平权”,将 高速 NOA 功能搭载车型价格带进一步下探,带动行业整体智驾芯片 用量增加。另一方面,自动驾驶算法继续向前演进,头部车企在端到 端架构基础上向 VLM/VLA 演进,软件复杂度的提升推高了对于芯片硬 件的需求,促使智驾 SoC 芯片及相关解决方案的单车价值量提升。
标签: 电子行业报告
相关文章
PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业,中游为PCB的生产制造行业,下 游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子...
2025-10-16 29 电子行业报告
掩膜版(Photomask)又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等,是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩模用于 下游电子元器...
2025-10-09 49 电子行业报告
光电路交换机(Optical Circuit Switches,OCS)是一种基于纯光信号路径 切换的核心技术设备,其工作原理完全规避了传统电交换必需...
2025-10-07 38 电子行业报告
晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节,主要包括硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、溅射靶材等半导体 材料,光刻机、刻蚀机、离子注...
2025-10-06 46 电子行业报告
聚苯醚(PPO)是世界五大通用工程塑料之一,具有刚性大、耐热性高、难燃、 强度较高电性能优良等优点。另外,聚苯醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。PPO...
2025-10-04 53 电子行业报告
存储器是半导体产业规模最大的分支之一,目前供应仍以美、日、韩大厂主导:根据世界半导体贸易 统计组织(WSTS 的统计,2024年,全球半导体市场销售...
2025-10-04 71 电子行业报告
最新留言