钻石散热行业报告：高效散热材料（17页）

行业报告下载 2026年01月28日 08:40 管理员

高功率电子器件热管理问题愈发严峻，散热会明显影响电子器件性能、寿命、安全性。近年来，随着电子器件遵循着摩尔定律逐步向集成化、高热流密度和微小型化的快速发展，其热管理问题正变得越来越严峻，譬如高性能 AI 芯片的功耗动辄超过 700W，热流密度可超过 1kW/cm²；高功率 GaN/SiC 器件在电动汽车和数据中心应用中，热量集中且快速产生；光通信模块和激光器对散热均匀性、热响应速度有极高要求。以芯片为例，有效清除集成电路芯片(如 CPU 和 GPU)产生的热量对保证系统的持续、稳定和平稳运行越来越重要，如果散热跟不上，不仅会影响性能，还可能缩短寿命甚至引发安全隐患。研究发现，电子元器件的可靠性对温度十分敏感，当电子元器件的工作温度达到70~80℃后，温度每上升 1℃，其可靠性就会降低 5%。超过 55%的电子设备失效的主要原因是温度过高。