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半导体行业报告:先进制程供给不足,成熟制程有望迎来更多整合(60页)

行业报告下载 2026年06月26日 07:04 管理员

2026-28 年先进制程需求主要仍由 HPC 拉动,26 年传统手机和消费需求偏弱。在 2026 年 3 月 16 日举行的 GTC 2026 上,英伟达 CEO 黄仁勋预计,2027 年 AI 将带动相关市 场需求超 1 万亿美元,其中面向推理优化的 GPU、LPU 和 ASIC 需求有望明显拉升。我们 也看到传统智能手机、PC 和消费电子需求在 2026 年仍偏弱。根据 TrendForce,自 2025 年第四季度以来,部分智能手机厂商开始提高零售价格维持手机业务利润率,但我们认为 持续高涨的存储器价格仍在削弱短期下游手机和 PC 需求。 中国大陆先进制程逐步攻坚,成熟制程迎来并购机会。中芯国际有明确的先进制程扩产计 划。根据半导体行业观察,中芯南方是中芯国际 14nm FinFET 及以下先进技术的运营主 体。在当前的国际环境下,我们看到中芯国际在 2030 年前拥有明确先进产能扩产规划。 成熟制程有望迎来更多并购机会。我们看到华虹半导体收购华力微 Fab5 的计划有望进一 步提升华虹 12 英寸晶圆代工产能,晶合集成和士兰微也在加速成熟制程产能整合。

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