一个Agent必须配一个沙箱作为“容器”来保证进程和内存独立、安全，一个沙箱最少需要1个核(高并 发、多工具调用需更多 ，该核在用户打开Agent时持...
2026-07-09 5 电子行业报告
玻璃基板行业专题研究报告：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年（25页）
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2026年07月09日 08:58
管理员
随着AI GPU、HBM与Chiplet 持续推动先进封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，玻璃基板正从研发验证阶段逐 步迈向商业化。2025-2026年以来，Intel、TSMC等产业链核心厂商均明显加快布局节奏，行业已由“技术验证期”进 入“量产导入期”。当前Intel已公开展示Glass-Core + EMIB 实物样品，TSMC正推进CoPoS面板级封装试验线建设， 三星电机已建立了首条玻璃芯基板迷你生产线，并计划于2027年实现量产。整体来看，2026年有望成为玻璃基板商业化 元年，而随着AI ASIC、GPU与CPO（共封装光学）需求放量，预计2028年前后行业将进入规模化渗透阶段。
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