半导体新材料行业报告：硅片涨价潮的背后（30页）

行业报告下载 2018年06月19日 07:06 管理员

半导体硅片的生产流程。半导体硅片对产品质量及一致性要求极高，其纯度须达99.9999999%（9 个9）以上，而最先进的工艺甚至需要做到99.999999999%（11 个9）。而光伏级单晶硅片仅需5个9 即可满足应用需求。所以半导体生产所用硅片的制备难度远大于光伏级硅片。

半导体硅片的主流厂商。目前在全球半导体材料产业链中国外巨头占据了主要的市场份额。其中日本信越（4063.T），SUMCO（3436.T），台湾环球晶圆（6488.TW）三家更是占据了硅片70%的市场份额，且集中度持续提升，紧扼全球晶圆制造的咽喉。

硅片出货面积与半导体市场规模有一定关联度。根据SEMI 的数据统计，全球硅片市场在2017 年共计出货118.1 亿平方英寸，由于8寸硅片面积为50.24 平方英寸，12 寸硅片面积为113.04 平方英寸，则2017 年全球硅片出货量为2.35 亿片等效8 寸硅片，1.04 亿片等效12 寸硅片，同比增长9.99%。半导体新材料行业报告：硅片涨价潮的背后（30页）

通过购买力平价GDP 模型判断12 寸硅片市场需求。具体到12 寸硅片，据SUMCO 的数据统计，其市场需求逐年稳步提升，2015 年，2016年及2017 年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。而2018 年Q1 全球需求量为580 万片/月，同比提升7.4%。预计2018 年Q2 市场需求和Q1 持平。

文件下载

资源名称：半导体新材料行业报告：硅片涨价潮的背后（30页）

下载地址

标签：电子行业报告新材料及矿产报告