屏下指纹行业报告：3DSensing（31页）

行业报告下载 2018年07月02日 07:21 管理员

智能手机领域电容式指纹快速渗透，非全面屏时代“三段式”方案成为共同选择。自2013 年iPhone5s 首次搭载指纹识别以后，带有指纹识别功能的Home 键模块以其价格低廉、使用便捷、解锁迅速等优异性能迅速占领市场，截止2017 年，全球智能手机市场指纹方案的渗透率达到55%，除指纹方案外，面部识别和虹膜识别作为补充方案，也被部份智能手机占比搭载，但占比相对较小。过去，指纹方案的布局方式主要有两种，一种是与Home键相结合的正面式指纹方案，另一种则是背部指纹方案，由于背部方案便捷性不足且容易破坏手机的整体性，因此在全面屏时代到来之前，前置方案逐步成为主流，根据第一手机研究院的数据，从2016 年初到2017 年初，国内市场畅销手机TOP20 中，搭载前置指纹识别的机型由5 款提升至9 款，后置指纹机型则维持7 款不变，在主要厂商的旗舰机型上，由“听筒/前置摄像头+屏幕+指纹”构成的三段式公模方案一度成为绝大多数手机的共同选择。屏下指纹行业报告：3DSensing（31页）

“全面屏”时代，经典设计遭遇挑战，屏下指纹、3D 面部识别、背部指纹成为现阶段3 种主要备选方案。尽管“三段式”公模曾一度成就了无数经典，然而全面屏的到来，却让这种“公模”彻底瓦解。从小米MIX 开始，三星S8、iPhone X、vivo X20、OPPO R11、魅族S6 以及华为P20 等纷纷追求最大化屏占比，而在此目标下，前置镜头、听筒、光线传感器、指纹键乃至品牌logo 等元素都面临缩小或者从手机正面移除的要求，其中首当其冲的便是指纹识别模块。为应对全面屏需求，目前市场上主流的解决方案有三种，分别是以vivoX20 Plus 为代表的光学式屏下指纹解锁方案，以iPhone X 为代表的3D 结构光方案和以三星、小米、OV 等为代表的后置指纹方案。

屏下指纹或成生物识别发展趋势，3D 光学面向AR/VR、AI 新领域。在屏下指纹、3D光学和背部指纹三种方案中，背部指纹方案由于在便捷性上不及正面指纹方案，且会破坏机身背部整体性，在美观程度上也有所不足，因而我们认为该方案未来主要将用于一些低端机型上，而就高端机型而言，该方案大概率作为一种过渡性的方案；3D 光学方案自被iPhoneX 采用以来一直争议不断，该方案面临的主要问题包括识别前需要唤醒屏幕，识别易受手机握持角度、距离、周围环境的影响，从而导致使用不够便捷等，但是生物识别只是3D 方案的一个起点，与AR/VR 以及人工智能的结合将是一个更广阔的市场，现实中的3D 信息直接输入处理而非降维成2D 信息，将促进各行业智能化解决方案的发展。目前iPhone X 前置3D Sensing 采用点阵结构光方案，预计2018 年下半年A 客户新机将采用后置3D 方案，而国产安卓厂商方面也将进一步在旗舰机中加入此类功能。与前面两种方案相比，屏下指纹识别方案既满足了全面屏时代对于取消手机Home 键的要求，同时也符合用户传统的操作习惯，此外，由于模组整体的价格预计未来将降低到8 美元以内，有望成为手机生物识别发展的新趋势，我们预计2018/2019/2020 年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到 1/8/15%，2020 年市场规模有望接近20 亿美元。

全面屏时代，电容方案受限，光学与超声方案有望成为发展主流。目前市场上能够是实现商用的指纹识别方案主要有三种，分别是电容方案、光学方案和超声波方案。三种方案中，电容方案成本最低，识别速度最快且技术最为成熟，因而在智能手机市场上一度处于垄断地位。但是，由于电容式指纹方案的穿透深度仅为0.3mm，而目前智能手机正面盖板玻璃的厚度普遍超过0.5mm，因此这一传统方案不再适应屏下指纹的要求。为应对电容式指纹面临的困难，供应链厂商主要提出三种不同的解决方案，第一种是以汇顶、新思为代表的光学方案，第二种是以高通为代表的超声波指纹识别方案，最后一种是以韩国厂商CrucialTec等为代表的DFS 全屏幕识别方案。三种方案中，由于DFS 方案对于屏幕和指纹识别模组的整合程度要求较高，可能带来高成本等问题，目前方案仍处于试验阶段，存在不确定性。与之相比，光学方案和超声方案相对成熟，其中光学方案兼容OLED 软硬屏，相对适用于软屏的超声波方案应用范围更广，成为目前屏下指纹方案的主流。

文件下载

资源名称：屏下指纹行业报告：3DSensing（31页）

下载地址

标签： TMT行业报告电子行业报告