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2024-03-05 24 电子行业报告
半导体行业报告：制造转移+技术突破（38页）
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2018年07月26日 06:28
管理员
中国大陆新建大量晶圆厂，占全球新增的42%。根据Semi 的统计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020 年间投产的62 座晶圆厂中有26 座设于大陆，占全球总数42%，美国为10座，中国台湾为9座。
中国大陆内资晶圆厂支出将超过40%。根据SEMI预测，中国大陆晶圆厂半导体设备投资支出中，来自外资或者合资企业的投资支出比例将从2017年的67％降到2018年为56％；而中国大陆内资晶圆厂的半导体设备投资支出比例将从2017 年的33%提高到2018 年的44%。
2018年大陆成为世界第二大半导体设备需求市场。根据SEMI数据，全球半导体设备支出连续第三年创纪录，预计2018年同比增长14％，2019年增长9%。韩国和中国在增长方面处于领先地位，三星在全球支出方面占据主导地位，中国市场迅速崛起。
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