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半导体硅片行业报告(33页)

行业报告下载 2018年07月30日 06:49 管理员

硅片出货量总体上保持向上态势。由于经济危机,在2009Q1 全球硅片出货面积大幅滑落,但由于硅片对半导体的不可替代性,此后迅速重拾增长。

芯片的制造类似于大理石雕像的塑刻。通过在大理石原石上不断雕刻,塑造出各式形象;通过在硅片上雕刻,得到各类目标芯片。在这里,硅片就相当于是大理石原石,其均匀度、平整度、硅纯净度等指标会严重影响芯片的制造难度与性能表现。

硅片生产之后,需要运送至代工厂进行芯片制造;此后,半导体芯片需要经受封测厂的检查与封装。最终,检验合格的芯片将安装在如手机、电脑等半导体终端上。其中,2017 年硅片所属的材料市场规模约为470 亿美元,较2016 年提升30 亿美元。半导体硅片行业报告(33页)

硅片上游材料市场中,光刻材料市场空间最大。SEMI 预计,2020 年光刻材料市场规模达35.53 亿美元,2016-2020 的CAGR 预计为5%;同时,ALD 的2016-2020 同期CAGR 将达21%,在所有上游材料中增速最快。

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资源名称:半导体硅片行业报告(33页)


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