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2024-03-08 14 TMT行业报告
光通信行业深度报告-硅光子（24页）
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2017年02月24日 21:48
管理员
行业发展难点逐渐被攻破，未来两年可能迎来爆发：硅基激光器方面，III-V 族材料与硅光电路混合集成的产品已商用，纯硅激光器已有实验室突破；此外，阻碍短距离光取代电的功耗问题IBM 初步解决；两者为硅光子技术商用奠定基础。我们看好行业发展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3 营收达1.35 亿美元，SiFotonics 硅光PD/APD 芯片已累计出货近100 万颗，Intel 8 月宣布100G 硅光子模组正式投入商用，行业未来两年将大概率迎来爆发。YOLE 预测，2018 年全球光芯片及其封装器件市场将达到1.2 亿美金，2024 年将超7 亿美元，年复合增长率38%。
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