电子行业产业链投资全景图报告（102页）

行业报告下载 2018年10月04日 06:55 管理员

光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下，溶解度变化得到所需的图像，半导体光刻胶领域，光刻胶主要品种由g 线、i 线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。从成本角度来看，光刻工艺是成本最高的工艺流程，也是半导体领域技术门槛最高的细分领域。目前，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中。国内厂商于与国外差距仍大，磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线光胶（436/365nm）自给率较低，细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF 光刻胶 (248/193nm)则几乎全部进口，国内科华微电子 KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段（ArF(193nm)光刻胶已经立项）。

1.2.4. 封测

我们认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。