2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
PCB 整体主要产业链:原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。PCB 生产的原材料主要包括覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。
分拆 PCB 成本占比来看,其中覆铜板是 PCB 制造的核心基材,约占整个 PCB生产成本的 20%~40%,铜箔、铜球各占 2%~3%。所有原材料占 PCB 生产成本的一半以上。
覆铜板,其主要原材料包括铜箔、玻纤布、油墨等。铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占成本的 30%(厚板)和 50%(薄板),因此铜箔涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。玻纤布是覆铜板的另一块原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的 40%(厚板)和 25%(薄板)。树脂则占比约 24%,人工及其他成本约占 6%。
PCB 产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI 板和封装基板等。从 PCB的细分产品结构来看,多层板已占据全球 PCB 产品结构的主要部分,2016 年全球多层板 PCB 产值为 211 亿美元,占全球 PCB 产值 39%;2016 年全球柔性板产值为 109 亿美元,占全球 PCB 产值 20%,占比呈逐年递增趋势;2016年全球单层板产值为 80 亿美元,占全球 PCB 产值 15%;2016 年全球 HDI 产值为 77 亿美元,占全球 PCB 产值 14%;2016 年全球封装基板产值为 66 亿美元,占全球 PCB 产值 12%。
产业东移大势所趋,中国大陆独占鳌头。近年来,随着全球电子产业向中国转移,PCB 产业重心也同步向大陆转移。在 2000 年以前,全球 PCB 产值 70%分布在欧洲、美洲(主要是北美)、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行,目前亚洲地区已成为主要全球 PCB 供应基地,产值合计接近全球的 90%,而中国大陆成为了全球 PCB 产能最高的地区。2017 年中国 PCB 产值将达到 297.32 亿美元,占全球总产值的 50%以上。
标签: 电子行业报告
相关文章
2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
硬件端:Vision Pro顶级配置实现性能突破。2016虚拟现实元年以来,硬件端持续迭代,2023年Meta发布其首款消费级MR一体机, 2024年...
2024-03-05 42 电子行业报告
参考全球 ODM 龙头厂商闻泰科技建设的年产 3000 万台、年产 1500 万台智能手机生产线 中设备投资规模,可大概推算出 2022 年全球 12...
2024-03-05 26 电子行业报告
2023年我国工业互联网核心产业规模达1.4万亿元。我国工业互联网自2012年起步谋划,经历探索和快速推进期,目前已进入规 模发展期。据工信部,202...
2024-03-04 33 电子行业报告
先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电 路上容纳的晶体管数目约每 18 个月便会增加一倍,但随着晶体管特征尺寸缩小到 1...
2024-03-04 41 电子行业报告
无线短距通信技术一般指作用距离在毫 米级到千米级的,局部范围内的无线通信应 用。其中,WiFi和蓝牙是两大主流的技术标 准,分别适用于高速率、大传输、...
2024-03-04 44 电子行业报告
最新留言