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2025-01-19 3 电子行业报告
PCB 整体主要产业链:原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。PCB 生产的原材料主要包括覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。
分拆 PCB 成本占比来看,其中覆铜板是 PCB 制造的核心基材,约占整个 PCB生产成本的 20%~40%,铜箔、铜球各占 2%~3%。所有原材料占 PCB 生产成本的一半以上。
覆铜板,其主要原材料包括铜箔、玻纤布、油墨等。铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占成本的 30%(厚板)和 50%(薄板),因此铜箔涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。玻纤布是覆铜板的另一块原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的 40%(厚板)和 25%(薄板)。树脂则占比约 24%,人工及其他成本约占 6%。
PCB 产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI 板和封装基板等。从 PCB的细分产品结构来看,多层板已占据全球 PCB 产品结构的主要部分,2016 年全球多层板 PCB 产值为 211 亿美元,占全球 PCB 产值 39%;2016 年全球柔性板产值为 109 亿美元,占全球 PCB 产值 20%,占比呈逐年递增趋势;2016年全球单层板产值为 80 亿美元,占全球 PCB 产值 15%;2016 年全球 HDI 产值为 77 亿美元,占全球 PCB 产值 14%;2016 年全球封装基板产值为 66 亿美元,占全球 PCB 产值 12%。
产业东移大势所趋,中国大陆独占鳌头。近年来,随着全球电子产业向中国转移,PCB 产业重心也同步向大陆转移。在 2000 年以前,全球 PCB 产值 70%分布在欧洲、美洲(主要是北美)、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行,目前亚洲地区已成为主要全球 PCB 供应基地,产值合计接近全球的 90%,而中国大陆成为了全球 PCB 产能最高的地区。2017 年中国 PCB 产值将达到 297.32 亿美元,占全球总产值的 50%以上。
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