半导体深度报告：国产设备的历史性机遇（114页）

行业报告下载 2018年10月30日 07:12 管理员

中国半导体产业链渐趋完善，产业生态体系逐步成形。目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来，中国集成电路技术水平与国际差距正在逐步缩小，产业已经进入快速发展的轨道。其中主要包括：1）以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计企业；2）以中芯国际、华虹半导体为代表的晶圆代工制造企业；3）以长电科技、华天科技、通富微电为代表的芯片封测企业；4）采用 IDM 模式的华润微电子、士兰微等。渐趋完整的产业生态体系为实现半导体设备的进口替代并解决国内较大市场缺口提供了良好的基础。

设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。

全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。据 Bloomberg数据，2017 年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、东晶电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在 2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。其中阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大，2013~2017 年一直拥有 18%以上的全球半导体设备市场份额，凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入，阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。与之并驾齐驱的是研发用于其他制造流程设备的应用材料与拉姆研究，两家公司近五年来也保持稳健的市场份额增长。应用材料公司在其强势领域表现全面而稳定，一直占据着半导体设备销售额前三的位置。

细分领域术业有专攻，全球设备行业龙头各显神通占据世界领先地位。在半导体产业价值链中，光刻机作为产业的核心，占了半导体设备投资较大的份额，其中荷兰 ASML 公司凭借领先的技术和优秀的产品，在 45 纳米以下制程的高端光刻机市场中占据大部分以上的市场份额，而在 EUV 光刻机领域目前处于垄断地位，市占率为 100%（业内独家）。应用材料公司在除了光刻领域外的其他核心半导体设备领域有着较强的竞争力，在 PVD 设备上，应用材料作为行业龙头占据了大部分的市场份额。

中国半导体设备的进口依赖问题较为严重，2017 年国产化率仅为 9%。半导体装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小。据 SEMI 统计，2017 年中国大陆半导体设备销售额为 82.3 亿美元，据中国电子专用设备工业协会数据，2017 年中国国产半导体设备（不含光伏设备）48.07亿元，据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为 9%。国内设备市场仍主要由美国应用材料（Applied Material）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（TokyoElectron）、日本爱德万（Advantest）、美国科磊（KLA-Tencor）等国外知名企业所占据。集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。

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