中国半导体行业报告：传感器（29页）

行业报告下载 2018年11月16日 06:34 管理员

市场概况：全球百亿美金级市场，物联网等应用驱动传感器市场增长传感器是一类将环境中的自然信号转换为电信号的半导体器件。根据WSTS 数据，2017年全球半导体传感器市场125.7 亿美元，占比全球半导体产值的3%，预计2018 年将增长到136.1 亿美元。从感应物理量来分，可以分为声，光，热，电，力等基本物理量；从技术路径来分，又可以分为单一材料传感器（如压电传感器等）、组合材料传感器（如CIS 传感器等）和微系统传感器（如MEMS 等）。从应用场景方面可以分为消费电子、工业、通信、汽车，医疗等。

从技术路径来看，传感器采用的材料由单一材料发展到复合材料，并在结构上由简单结构发展成复合型微机电系统MEMS。传统传感器通过将单一材料对环境中物理量的敏感反应转换为电信号以实现感应，如ECM 麦克风中的永磁体，复印机中的有机感光鼓，压电传感器中的压电陶瓷等。但单一材料进过一段时间敏感度衰减程度不一，导致传感器敏感度和精度下降，于是诞生复合材料传感器，尤其以半导体材料CMOS 为主的CMOS图像传感器、红外传感器，以复合型压电晶片的感应元件的超声波传感器。以结构来看，传统传感器结构简单，所测物理量有限且精度较低，而MEMS 通过三维组合微机械、微能源所形成的系统可以同时感应更多的物理量，并以鲁棒性更强的系统提高感应的精度。未来MEMS 将集成存储器和逻辑芯片以提供计算和存储功能，智能传感器将作为新的终端成为AI、物联网的重要边缘感知触手。市场对传感器的需求由单一功能向多功能复合类系统转移，MEMS 市场成长迅速。根据Yole 统计，2017 年全球包括加速度计、陀螺仪、压力传感器和麦克风等应用在内的MEMS（含传感器、致动器、微能源等）市场总产值达459.89 亿美元1，占比全球半导体总产值约11%，预计2018 年相关总产值达537.32 亿美元。根据IHS 统计，MEMS 的出货量预计将由2017 年的210.5 亿颗在2018 年增长17.3%至246.37 亿颗，预计2021 年将达到360.45 亿颗，CAGR 达14.4%。

MEMS 不同技术类别组合在不同应用场景市场需求差异巨大，产品组成元素迥异，市场增长由细分领域增长动力引导。根据Yole 统计，现存市场占比最高的种类分别为CMOS图像传感器、MEMS 复合类微机电系统、RF 射频传感器和雷达传感器，分别占比29.1%、20.5%、15.6%和11.2%。预计未来5 年，到2023 年成长最快的类别为3D 感应、RF 射频传感器和雷达传感器，CAGR 分别为40%、21%和16%。

中国半导体行业报告：传感器（29页）